微電子鎢銅材料

微電子鎢銅材料

鎢銅材料具有高導熱、耐熱性,可以大大提高其在微電子器件的使用功率;

鎢銅材料可以進行淨尺寸成形,因此還可以實現器件的小型化;

鎢銅材料具有低的膨脹係數和高的導熱係數,並且還可以通過改變鎢與銅含量來調節其膨脹係數與導熱係數;

鎢銅材料適用於與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等,避免熱應力所引起的熱疲勞破壞;

鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性,同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數,故在半導體材料中得到廣泛的應用。

鎢銅電子封裝材料用於:①射頻,微波和毫米波;②功率封裝;③鐳射二極體;④複雜光電器件載片等。   

鎢銅電極圖片

用於封裝熱沉的鎢銅材料的主要性能

牌號 熱導率 W/(m﹒k) 熱膨脹係數 10-6/K 密度 g/cm3 比熱導率 W/(m﹒k)
WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13
WCu10 140~170 5.6~6.5 17.0  
WCu15 160~190 6.3~7.3 16.4  
WCu20 180~210 7.6~9.1 15.6  
MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20

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