什麼是Tungsten Copper Heat Sink

什麼是tungsten copper heat sink

Tungsten copper heat sink中文意思就是鎢銅電子封裝片,這是鎢銅合金製成的封裝片,封裝片是電子封裝技術元件中的一個部件。

Tungsten Copper Heat Sink用途

鎢銅電子封裝片主要用於製冷和空調系統和汽車散熱器(熱交換器)的熱交換。電子封裝片還應用在熱管理的電子產品,往往在電腦中央處理器(CPU)或圖形處理器中。
鎢銅電子封裝片也有助於冷卻電子和光電子器件,如高功率雷射器和發光二極體(LED),其物理設計有利於冷卻周圍的流體,如空氣接觸的表面積增加。加速空氣流通速 度,材料的選擇設計和表面處理熱阻,即熱性能,電子封裝片,對設計的影響因素。在電腦中央處理器(CPU)或圖形處理器中,電子封裝片對於這些基本附件 的方法和熱介面材料,可影響最終的交界處,驅散處理器(S)的溫度。熱矽膠(又名導熱矽脂)添加到散熱片上面,以幫助其散熱的能力。實驗屬性數值可以確定 一個電子封裝片的散熱性能。

鎢銅電子封裝片照片 鎢銅電子封裝片照片

Tungsten Copper Heat Sink優勢

電子封裝材料利用鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。

Tungsten Copper Heat Sink主要性能資料

含量 (Wt%)

W 90Cu 10

W 88Cu 12

W 85Cu 15

W 80Cu 20

密度 (g/cm3)

17.0

16.6

16.4

15.5

熱膨脹係數(10-6/K)

5.6

5.7

5.8

7.0

導熱係數(W/mK)

180

188

196

220

比熱容(J/kgK)

155

165

175

190

楊氏模量 (Gpa)

325

315

305

278

電阻率(uΩm)

0.047

0.045

0.042

0.035

維氏硬度(HV10)

300

295

275

255

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