タングステン、銅タングステン、銅シート及び焼結法はかなり異なる焼結法、タングステン薄い銅板の厚さは、タングステン、銅よりもはるかに大きいからです。したがって、最良の効果の焼結を達成するための良い方法を把握するために、焼結時に。
高温液相焼結と比較して、活性化された製品の性能の液相焼結は比較的良好です。したがって、タングステン銅プレートの性能を向上させるために、TA NNコーニングSUテンシロン銅ウェア接合プロセスは、焼結温度を低下させ、焼結時間を短縮し、焼結密度が大幅に向上するだけでなく、高温液相焼結法に比べて、活性化された液相焼結を使用することができます。

以下は、活性化タングステン銅の2つの典型的な液相焼結を記述する。
図1に示すように、プレス成形、1250〜1400℃1hの下で最終的に保護H2、焼結によって次いでヘプタンで粉末篩い分けの添加剤を粉砕し、そして24時間乾燥した後W粉末、Cu粉末とNi、CoやFeを少量。
2、W粉末、95℃の条件で測定した。]ヘプタン後にCを、次いで、篩い分けし、蒸発させた塩溶液はCuとNi、CoやFe及びその他の添加剤の混合物の塩溶液に添加し粉砕した24時間乾燥攪拌しました順次1250〜1400℃1hの下800℃削減保護IH、プレス成形し、最終的に保護H2、焼結でH2、砕きました。

タングステン、高性能相対密度、硬度、曲げ強度等を達成することができる銅合金の液相焼結を活性化する銅タングステン。 Coを1％未満のような黄金昌が著しく、タングステン銅の混合粉末の原体に添加して得られた最終のタングステン - 銅複合材料の性能を向上させます。さらなる研究はまた、活性化剤の添加量の特性を有する特定の範囲で活性化が増加することが確認されました。最適値の0.5％に0.35％の範囲内のFeやCo、タングステン - 銅複合密度、強度及び硬度を追加すると、発生しました。導電性の高い活性化剤が大幅マイクロエレクトロニクス材料のための高い電気及び熱伝導性を必要とする不利で熱および電気伝導性材料の性能を低下させる、銅の電気及び熱伝導性に影響を与えることは注目に値します。したがって、この方法の準備材料は、状況伝導性、より少ない厳しい熱伝導性にのみ適用可能です。

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