鎢銅載板

簡介

鎢銅載板指的是用於積體電路卡模組封裝用的一種關鍵專用基礎材料，主要起到保護晶片並作為積體電路晶片和外界介面的作用，其形式為帶狀，表面會鍍金為金黃色。

使用過程

具體的使用過程：首先通過全自動貼片機將積體電路卡晶片貼在IC卡封裝框架上面，然後用焊線機將積體電路晶片上面的觸點和IC卡封裝框架上面的節 點連接起來實現電路的聯通，最後使用封裝材料將積體電路晶片保護起來形成積體電路卡模組，便於後道應用。目前IC卡封裝框架的供應都是依靠進口。

分類

按照IC卡封裝載板的用途和形式可以分為6PIN、8PIN、雙介面以及非接觸式封裝框架幾種，所有這些都是嚴格按照國際標準組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）的標準來製造，以便於後道生產加工的自動化。但是IC卡封裝框架的表面圖案可以按照具體的要求來定制。 按照IC卡封裝載板的材質可以分為：金屬IC卡封裝框架、環氧基IC卡封裝框架兩種。目前金屬IC卡封裝框架主要用於非接觸式積體電路卡模組的封裝，而接觸式積體電路卡模組的封裝則主要採用環氧基材的IC卡封裝框架。

優勢

鎢銅載板既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。