ด้วยการลดขนาดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงอย่างต่อเนื่องและการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน ข้อกำหนดสำหรับการกระจายความร้อนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน ระบบระบายความร้อนที่ยอดเยี่ยมหมายถึงประสิทธิภาพการทำความเย็นที่สูงขึ้นและพื้นที่ในการทำความเย็นที่เล็กลง เมื่อรวมอัตราการขยายตัวทางความร้อนที่ต่ำของทังสเตนและค่าการนำความร้อนสูงของทองแดง โลหะผสมทองแดงทังสเตนสามารถปล่อยความร้อนออกจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้ปล่อยความร้อนที่เกิดจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างน่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพ

ภาพระบายความร้อนด้วยทองแดงทังสเตน

กระบวนการผลิตทองแดงทังสเตน

โลหะผสม W50Cu50 เป็นวัสดุที่ประกอบด้วยทังสเตน 50% และทองแดง 50% ซึ่งทองแดง 50±2% สิ่งเจือปนคือ ≤0.5% และทังสเตนคือความสมดุล จุดหลอมเหลวของทังสเตนและทองแดงแตกต่างกันมาก ดังนั้นจึงไม่สามารถผลิตวัสดุด้วยวิธีหลอมและหล่อแบบเดิมได้ ใช้วิธีผงโลหะ + การแทรกซึมของทองแดงแทน กระบวนการเฉพาะคือ: การผสมผง - การกด - การล้างไขมันและการแทรกซึมของทองแดง - ทองแดงทังสเตนเปล่า - การตัดเฉือน

คุณสมบัติของฮีตซิงก์ทองแดงทังสเตน W50

องค์ประกอบ (%)	W50Cu50
ความหนาแน่น (g/cm3)	≥11.85
ความแข็ง (HB)	≥115
ความต้านทาน (μΩ·cm)	≤3.2
การนำไฟฟ้า (IACS/%)	≥54
พื้นผิว	เคลือบด้วย Ni และ Au
ความยาว (mm)	5-100
ความกว้าง (mm)	5-100
ความหนา (mm)	0.2-5.0

แอปพลิเคชัน

แผ่นระบายความร้อน W50Cu50 สามารถใช้ในโมดูล IGBT, เพาเวอร์แอมป์ RF, ชิป LED ฯลฯ นอกจากนี้ยังสามารถใช้เป็นพื้นผิวโลหะที่เป็นฉนวน แผงควบคุมความร้อน องค์ประกอบกระจายความร้อน (วัสดุกระจายความร้อน) ลีดเฟรม และอุปกรณ์ไมโครเวฟกำลังสูงในวงจรรวมขนาดใหญ่

feendback ใด ๆ หรือสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมของทังสเตนผลิตภัณฑ์โลหะผสมทองแดงโปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเรา:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797

More Info： ทังสเตน ทองแดง Tungsten Copper Alloy