タングステン銅ファイル

簡単な紹介

タングステン銅は、フラットファイルフラットサブフラット、円形、正方形、角、5年半鋼ファイルは、また、ファイリングに挑戦工具鋼のファイルフィッタファイリングで、円でラウンドファイル、正方形は正方形のファイル、三角形のファイル角であり、半分の半円ファイリングは、ボードのファイリングもフラットファイルを呼び出すことができます。

高硬度が比較的高いこと、およびいくつかのタングステン銅が追加されます関連タングステンの含有量は、銅がより簡単にファイルに加工させるため、ボードファイリングので、85W〜90W+15Cu〜10Cuのように一般的に使用されるファイルのタングステン銅比、高硬度を必要としますボードファイリングの形状。

パフォーマンス

銅タングステン包括的な、高強度、高比重、高耐熱性、電気アークアブレーション、電気伝導性の良好な性能、良好な処理性能のタングステン銅合金の利点。生成物の純度および精度比、微細組織と優れた遮断性能、良好な発光性能、良好な導電性、良好な熱伝導性を確保するために、 - 高品質のタングステン粉末と無酸素銅粉末は、静水圧プレス（銅溶浸高温焼結）を適用しました。小さな熱膨張。

クラフツ

成分を混合すること - - を押し - 焼結浸透液 - 銅フライス加工するためのプロセスを提出するのタングステン粉末冶金法の調製冷たいです。

1300-1500℃で混合粉、液相焼結を押した後の銅ファイルタングステン。調製の方法は、この材料は、密度が98％未満が、ニッケル活性化焼結、超微粒子、ナノ粉末を機械的合金化または酸化還元法を少量添加することによって、通常、複数のギャップが閉じられ、均一に悪いです焼結活性により、タングステン、銅、モリブデン、銅合金の密度を向上させる、改善することができます。しかし、電気伝導度、ニッケル活性化焼結材料の熱伝導率が大幅に機械的合金化を削減する材料の導電への不純物の導入を削減します;同時削減、プロセス面倒、低生産性、量産することは困難により調製酸化物粉末。