雷射器鎢銅熱沉片
簡介
雷射器鎢銅熱沉片是將一個具有一定功能的積體電路晶片放置在一個與之相適應的外殼容器中，為晶片提供一個穩定可靠的工作環境，保護晶片不受或少受外部環境影響，使積體電路具有穩定正常的功能。同時熱沉片也是晶片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與晶片共同形成一個完整的整體。熱沉片材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性，並根據積體電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。
性能
雷射器鎢銅熱沉片綜合了金屬鎢和銅的優點，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，同時又與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數。
技術指標
| 牌號 | 銅（wt.%) | 鎢（wt.%） | 密度(g/cm³) | 導電率(%IACS) | 導熱係數(W/m²K) | 熱膨脹係數(10-6/K) |
| 70W30Cu | 30±2 | 餘量 | 13.80 | 42 | ~240 | ~9.7 |
| 75W25Cu | 25±2 | 餘量 | 14.50 | 38 | 200~230 | 9.0~9.5 |
| 80W20Cu | 20±2 | 餘量 | 15.20 | 34 | 190~210 | 8.0~8.5 |
| 85W15Cu | 15±2 | 餘量 | 16.10 | 30 | 180~200 | 7.0~7.5 |
| 90W10Cu | 10±2 | 餘量 | 16.80 | 28 | 160~180 | 6.3~6.8 |
