鎢銅合金電子封裝片>>
鎢銅合金基本資訊 >>
什麼是Tungsten Copper>>
鎢銅合金牌號>>
鎢銅合金用途>>
鎢銅合金性能>>
鎢銅合金製備>>
鎢銅合金產品>>
鎢銅合金棒>>
鎢銅合金電極>>
軍事用鎢銅合金>>
鎢銅合金觸點>>
鎢銅功能梯度材料(FGM)>>
納米鎢銅複合材料>>
鎢銅散熱元件
鎢銅複合材料由於自身的諸多優良特性，目前廣泛應用於大容量真空斷路器和微電子領域。鎢具有高的熔點、低的線膨脹係數和高的強度；銅具有很好的導熱性能和導電性能。兩種金屬各有所長，但鎢、銅互不相溶，通過粉末冶金技術製造的鎢銅複合材料兼具有鎢、銅的優點，可以滿足許多領域材料的使用要求。例如：鎢的抗熔焊性能和抗侵蝕能力好，銅的導電性能好，兩者結合用於真空斷路器，可以滿足真空斷路器大容量開段要求；鎢的線膨脹係數小，銅的導熱性能好，鎢銅複合材料用作大型積體電路和微波器件中的散熱元件，可以有效減少因散熱不足和線膨脹係數差異導致的應力問題，延長電子元件的使用壽命。
鎢銅散熱元件的優勢：既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。
Specifications: WCu plate, the maximum size of 500×300 mm, thickness 0.04-50mm.
鎢銅電子封裝片物理特性
| 配比(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
| 密度 (g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
| 導電率 (W/m.K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
| 熱膨脹 (×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
如您有任何關於鎢銅合金產品的詢價及回饋，請隨時聯繫我們：
郵箱： sales@chinatungsten.com
電話： +86 592 5129696； +86 592 5129595
傳真： +86 592 5129797