κουμπί βολφραμίου χαλκού Επικοινωνία

Εισαγωγή

Tungsten επαφής κουμπί χαλκού είναι κύρια μέρη για διακόπτες υψηλής τάσης κύκλωμα, διακοπτών, αποσυνδέσεις και διακόπτη γείωσης. Στον τομέα της υψηλής πίεσης, σύστημα διακόπτη κυκλώματος υψηλής πίεσης SF6, η επαφή τόξου που χρησιμοποιούνται σήμερα για κράμα CUW βάση, που κινείται πέρα από την επαφή του τόξου τόξου επαφές είναι το δάχτυλο - δομή της άνοιξης, η οποία περιπλέκεται το έργο της θερμότητας της άνοιξης, την αξιοπιστία του έχει επιδεινωθεί.

Tungsten κουμπί χαλκού επαφής σε συσκευές φέρουν αποφάσεων, που φέρουν και το σπάσιμο κανονικό ρεύμα και να κατηγορήσω τρέχουσα λειτουργία, απαιτεί χαμηλή αντίσταση επαφής και την αξιοπιστία, μεγάλη διάρκεια ζωής και ούτω καθεξής. Δεδομένου ότι οι ηλεκτρικές συνθήκες ποικίλλουν σε μεγάλο βαθμό, ως εκ τούτου, από το υλικό επαφής παρουσιάζονται διαφορετικές απαιτήσεις επιδόσεων. Αλλά για μια ποικιλία από τις απαιτήσεις επιδόσεων, κανένα από τα υλικά επαφής μπορεί να ικανοποιηθεί πλήρως, πρέπει να επιλέγονται σύμφωνα με τα διαφορετικά χαρακτηριστικά των διαφόρων υλικών.

Επεξεργασία

Διήθηση

Διείσδυση πρώτος που θα βολφράμιο σε σκόνη ή σκόνη μολυβδαινίου πιεστικά και σύντηξη σε βολφράμιο, το μολυβδαίνιο σκελετός έχει ένα συγκεκριμένο πορώδες, διήθηση και χαλκό. Αυτή η μέθοδος είναι κατάλληλη για χαμηλή περιεκτικότητα σε χαλκό του βολφραμίου χαλκού, μολυβδαινίου, προϊόντα χαλκού.

Μέθοδος οξείδιο του χαλκού

οξείδιο του χαλκού παρασκευάζεται με ανάμιξη και άλεση μέθοδος για την εκχύλιση αναγωγής χαλκού, και όχι απευθείας με τη σκόνη μεταλλικό χαλκό, χαλκό συνεχή μήτρα σχηματίζεται εις το συντετηγμένο συμπιέζει, βολφραμίου ως ενίσχυση του πλαισίου. Υψηλή συστατικό διαστολή του δεύτερου συστατικού εξαρτάται από τέσσερις εβδομάδες, για σύντηξη σκόνη σε χαμηλότερη θερμοκρασία υγρού υδρογόνου.

χύτευση με έγχυση

Έγχυση είναι μια σχετικά κοινή μέθοδος παραγωγής κράματος βολφραμίου-χαλκού. Tungsten χύτευση χαλκού επαφές κράμα ένεση είναι ομοιόμορφο μέγεθος σωματιδίου 1-5 μικρά σκόνη νικελίου, σκόνη βολφράμιο, χαλκό ή σίδερο με ένα μέγεθος σωματιδίου 0,5 micron σκόνη βολφραμίου και βολφραμίου σκόνη ανάμιξη 5-15 microns, remix σε 25% -30% ενός οργανικού παράγοντα συνδετικού (όπως παραφίνη ή ξύδι μεθακρυλικό πολυμεθύλιο) χύτευση με έγχυση, καθαρισμό με ατμό και ακτινοβολία εκτός από το συνδετικό υλικό, για σύντηξη σε υδρογόνο, για να ληφθεί ένα κράμα βολφραμίου-χαλκού υψηλής πυκνότητας.

ανάπτυξη Κατάσταση

Με την ταχεία ανάπτυξη της σύγχρονης βιομηχανίας, βιομηχανικών ηλεκτρικών ελέγχου, αυξάνοντας το επίπεδο της νοημοσύνης, αυξάνοντας συστήματα υψηλής τάσης φορτίο του δικτύου μετάδοσης, χαμηλής τάσης διανομής ηλεκτρικής ενέργειας και ελέγχου, καθώς και τη συνεχή ανάπτυξη των ηλεκτρονικών βιομηχανίας προϊόντων αντικατάστασης ενημέρωσης. Ηλεκτρικά προϊόντα με μεγάλη χωρητικότητα, μικρό μέγεθος και την κατεύθυνση, μαζί με τα ηλεκτρικά προϊόντα για τη συσκευή καρδιάς - υλικό ηλεκτρική επαφή που προέβαλε υψηλότερες απαιτήσεις για το υλικό κάτω από τεράστια θερμότητα και τόξου Joule θερμότητα, η τήξη δεν συμβαίνει καλή συγκόλληση, μηχανική φθορά και αντοχή στην τριβή , ηλεκτρικές ιδιότητες? μέταλλο που παράγεται στη διαδικασία του σπασίματος πιτσιλιές δεν πρέπει να είναι υπερβολική, ο χρόνος δεν είναι πολύ καιρό τόξου? στο σημερινό περιβάλλον, καλή αντοχή συγκόλλησης, χαμηλή και σταθερή αντίσταση επαφής.

Γύρω από την εθνική βιομηχανία βασικός πυλώνας στο μέλλον θα αναπτύξουν πολλών οικογενειών, υψηλής απόδοσης προϊόντα ηλεκτρικού κράματος. Ηλεκτρικά υλικά επαφής θα αυτοματοποιημένες γραμμές παραγωγής ολοένα και περισσότερο, πέρα από το στοιχείο της κατεύθυνσης, την ανάπτυξη προηγμένων, πρακτικό και αποτελεσματικό ειδικό εξοπλισμό εργαλείων, να βελτιώσει την αξιοπιστία, σταθερότητα, αντοχή στη διάβρωση και άλλες ιδιότητες του προϊόντος.