Πλάκα στήριξης βολφραμίου χαλκού

Εισαγωγή

Βολφραμίου πλάκα στήριξης χαλκού σημαίνει ότι χρησιμοποιείται ως βασικό ίδρυμα αφιερωμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα μονάδα κάρτας υλικό ενθυλάκωσης, προστατεύει κυρίως το chip και το ρόλο του ολοκληρωμένου τσιπ κυκλώματος και εξωτερική διασύνδεση, όπως με τη μορφή της ταινίας, η επιφάνεια θα είναι επίχρυσο χρυσό κίτρινος.

χρήση της διαδικασίας

Η συγκεκριμένη χρήση της διαδικασίας: για πρώτη φορά από αυτόματο μηχάνημα τοποθέτησης καρτών IC chip κάρτα πακέτο IC συνδέεται με το άνω πλαίσιο, και στη συνέχεια χρησιμοποιήστε το ολοκληρωμένο κύκλωμα bonders τσιπ παραπάνω επαφές και IC πλαίσιο συσκευασίας καρτών για την επίτευξη των παραπάνω κόμβο σύνδεσης του κυκλώματος Unicom, η τελευταία χρήση του υλικού συσκευασίας για να αποτελέσουν ένα ολοκληρωμένο τσιπ κυκλώματος που προστατεύεται από μια ολοκληρωμένη ενότητες κάρτας κυκλώματος, εύκολη λήψη εφαρμογών. Επί του παρόντος, προμήθεια IC πλαίσιο χάρτινη συσκευασία είναι εισαγόμενο.

Ταξινόμηση

Σύμφωνα με το σκοπό και τη μορφή του υποστρώματος πακέτο κάρτα IC μπορεί να χωριστεί σε 6pin, 8PIN, διπλή διεπαφή και το πακέτο ανέπαφων αρκετές πλαίσιο, το σύνολο των οποίων είναι απολύτως σύμφωνα με το πρότυπο ISO (ISO) και της Διεθνούς Ηλεκτροτεχνικής Επιτροπής (IEC) για να κατασκευής, προκειμένου αυτοματισμού μεταποίηση στην παραγωγή μετά την Road. Ωστόσο, το πρότυπο επιφάνεια του πλαισίου πακέτο κάρτα IC μπορεί να προσαρμοστεί σύμφωνα με τις ειδικές απαιτήσεις.

Σύμφωνα με το υλικό υπόστρωμα πακέτο κάρτα IC μπορεί να χωριστεί σε: μεταλλική συσκευασία IC πλαισίου της κάρτας, εποξειδική έγκλειστα IC πλαισίου της κάρτας δύο είδη. Επί του παρόντος, το μεταλλικό πλαίσιο χρησιμοποιείται κυρίως για το πακέτο κάρτα IC ανέπαφων μονάδα IC κάρτα, και της ενότητας συσκευασμένα ανέπαφων IC κάρτα είναι κυρίως IC συσκευασία κάρτας πλαίσιο εποξική υπόστρωμα.

Φόντα

Βολφραμίου χαλκού πλάκα στήριξης που έχει δύο χαρακτηριστικά χαμηλής επέκταση του βολφραμίου, και υψηλή θερμική αγωγιμότητα ιδιότητες έχουν χαλκού, ιδιαίτερα πολύτιμη είναι ότι ο συντελεστής θερμικής διαστολής του και θερμική αγωγιμότητα μπορεί να σχεδιαστεί με την προσαρμογή του υλικού σύνθεση και έτσι η εφαρμογή του υλικού έφερε ένα μεγάλη ευκολία.