Labtech en cuivre tungstène

introduction

Labtech en cuivre tungstène combine les avantages du tungstène et du cuivre, en raison de sa conductivité thermique élevée pour que les panneaux électriques puissent chauffer rapidement. Comparé à d'autres matériaux métalliques, le cuivre de tungstène avec des performances thermiques supérieures, longue durée de vie, peut considérablement réduire les coûts.

Propriétés

- Pressurage à maturité - frittage - contrôle du processus d'infiltration, pas de trous à l'intérieur du produit

- Conductivité électrique et vitesse de traitement

- Bonne plasticité, traitement facile

Processus

Plaque de cuivre de tungstène principalement processus est mélangé en poudre - répression - frittage - infiltration routage. Cuivre tungstène poudre mélangée après pressage, la phase liquide de frittage à 1300-1500 °. Méthode de préparation Ce matériau est uniformément mauvais, il ya plus fermé l'écart, la densité est généralement inférieure à 98%, mais en ajoutant une petite quantité de frittage au nickel, d'alliage mécanique ou méthode de réduction d'oxyde pour ultra-fine, nano poudre de frittage L'activité peut être améliorée, ce qui améliore la densité de cuivre tungstène, molybdène d'alliage de cuivre. Toutefois, le nickel activé matériau de frittage fait de la conductivité électrique, la conductivité thermique significativement inférieur matériel d'alliage mécanique permettra de réduire l'introduction de la conductivité impuretés; Poudre d'oxyde préparée par co-réduction, processus fastidieux, faible productivité, production difficile à masse.