텅스텐 구리 히트 싱크 레이저 시트
간략한 소개
텅스텐 구리 히트 싱크 레이저 칩, 칩 보호 적게되도록, 외부 환경의 영향으로부터 칩 안정적인 작업 환경을 제공하기 위해 적합한 하우징 컨테이너에 배치 된 소정 기능을 갖는 집적 회로 칩 안정적인 정상 기능을 갖는 집적 회로. 동시에 방열판 완전한 전체를 형성하는 칩과 함께 칩 - 칩 출력 입력 연결 수단 외측으로 전이된다. 방열판 시트 재료는 기계적 강도, 우수한 전기적 특성, 열적 특성, 화학적 안정성이 어느 정도가 필요하고, 다른 집적 회로의 종류 및 구내의 사용, 다른 패키지 구조 및 재료의 선택에 따른된다.
공연
레이저 텅스텐 구리 방열 시트는 텅스텐 및 구리 모두 텅스텐 저 팽창 특성을 갖는 장점을 결합뿐만 아니라, 동시에, 열팽창 계수 및 열전도율은 텅스텐, 구리 성분을 조정함으로써 변화 될 수있는 구리의 열전도율이 높은 특성을 갖는다 열 팽창 실리콘, 갈륨 비소, 및 세라믹 재료 중 일치 계수.
기술 사양
등록 상표 | 구리(wt.%) | 볼프람(wt.%) | 밀도(g/cm³) | 전도성(%IACS) | 열 전도성(W/m²K) | 열팽창 계수(10-6/K) |
70W30Cu | 30±2 | 여유 | 13.80 | 42 | ~240 | ~9.7 |
75W25Cu | 25±2 | 여유 | 14.50 | 38 | 200~230 | 9.0~9.5 |
80W20Cu | 20±2 | 여유 | 15.20 | 34 | 190~210 | 8.0~8.5 |
85W15Cu | 15±2 | 여유 | 16.10 | 30 | 180~200 | 7.0~7.5 |
90W10Cu | 10±2 | 여유 | 16.80 | 28 | 160~180 | 6.3~6.8 |