텅스텐 구리 방열판
Chinatungsten은 특수한 높은 전도성과 낮은 열팽창 금속 및 세라믹 재료를 제공합니다. 모든 재료는 마감 부품 및 시트 형태로 제공됩니다. 금속은 복합 재료 또는 적층 시트로 사용할 수 있습니다.
Cu / MoCu 시트는 구리 및 구리의 층에 의해 제공되는 매우 높은 평면 전도도를 갖는다.
몰리브덴의 내부 층에 의해 제공되는 낮은 열팽창 이러한 라미네이트 된 시트는 집중 열원으로부터 열을 확산시킨 다음 열을 층을 통해 방산하는 능력을 갖는다. 그들 또한:
- 많은 애플리케이션에 경제적 인 솔루션 제공
박리되지 않으며 반복 된 850 ° C 사이클에 견딜 수 있습니다.
다양한 표준 비율 및 맞춤형 TE 가공을위한 많은 두께로 제공됩니다.
WCu 복합 재료보다 무게가 적습니다.
더 크고 더 얇은 용지 크기로 제공됩니다.
쉽게 도금되는 구리를 사용하십시오.
EDM으로 가공 가능
WCu 복합재는 용융 된 구리로 텅스텐의 균일하게 조절 된 다공성 블록을 진공 상태에서 침투시킴으로써 제조된다
. 그 결과 모든 축에서 높은 열전 도성, 낮은 열팽창 및 양호한 전기 전도성을 갖는 상호 연결된 구리 매트릭스를 갖는 재료가 얻어지며, 구리 함유량은 10 % 내지 25 % 범위 일 수있다.
MoCu 합금은 몰리브덴과 구리를 함께 소결하여 만들어집니다. 이는 낮은 밀도, 낮은 CTE 및 우수한 열전도도의 텅스텐 페가 방열판을 만듭니다. 기타 기능은 다음과 같습니다.
몰리브덴이 70 % 미만일 때 시트를 스탬프 할 수 있습니다.
비자 성
상대적으로 낮은 밀도
금 또는 니켈 도금 가능
텅스텐 / 구리 - 몰리브덴 / 구리 - 구리 / 몰 / 구리 열 싱크
유형 |
기재 |
밀도g/cm3 |
열 전도성W/m·k |
CTE, ppm/ºk20-100℃ |
합성물 |
W90Cu |
16.6-17.0 |
180-190 |
5.6-6.3 |
W85Cu |
16.2-16.6 |
190-200 |
6.3-7.0 |
|
W80Cu |
15.4-15.8 |
200-220 |
7.8-8.5 |
|
W75Cu |
14.8-15.2 |
220-240 |
9.5-10.2 |
|
Mo70Cu |
9.6-9.8 |
190-200 |
7.8-8.4 |
|
Mo60Cu |
9.5-9.7 |
200-220 |
9.0-9.6 |
|
Mo50Cu |
9.3-9.5 |
220-250 |
10.1-10.7 |
|
구리 금속 라미네이트 |
1:1:1Cu/Mo/Cu |
9.27-9.47 |
300-310(x-y)220-230(z) |
9.6-10.0 |
1:2:1Cu/Mo/Cu |
9.48-9.68 |
270-280(x-y)200-210(z) |
8.5-8.9 |
|
1:3:1Cu/Mo/Cu |
9.6-9.8 |
240-250(x-y)180-190(z) |
7.7-8.1 |
|
1:4:1Cu/Mo/Cu |
9.7-9.9 |
210-220(x-y)170-180(z) |
6.8-7.2 |
|
1:5:1Cu/Mo/Cu |
9.74-9.94 |
195-200(x-y)165-170(z) |
6.2-6.6 |
|
13:74:13Cu/Mo/Cu |
9.78-9.98 |
190-200(x-y)160-170(z) |
5.7-6.1 |
|
1:4:1Cu/Mo70/Cu |
9.46 |
210-220(x-y)170-180(z) |
7.2 |
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