激光器钨铜热沉片
简介
激光器钨铜热沉片是将一个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有稳定正常的功能。同时热沉片也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。热沉片材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。
性能
激光器钨铜热沉片综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数。
技术指标
| 牌号 | 铜（wt.%) | 钨（wt.%） | 密度(g/cm³) | 导电率(%IACS) | 导热系数(W/m²K) | 热膨胀系数(10-6/K) |
| 70W30Cu | 30±2 | 余量 | 13.80 | 42 | ~240 | ~9.7 |
| 75W25Cu | 25±2 | 余量 | 14.50 | 38 | 200~230 | 9.0~9.5 |
| 80W20Cu | 20±2 | 余量 | 15.20 | 34 | 190~210 | 8.0~8.5 |
| 85W15Cu | 15±2 | 余量 | 16.10 | 30 | 180~200 | 7.0~7.5 |
| 90W10Cu | 10±2 | 余量 | 16.80 | 28 | 160~180 | 6.3~6.8 |
