钨铜合金性能
钨铜合金广泛运用与电子封装（热沉材料），电阻焊接，EDM,ECM，及电极触点和电弧烧蚀过程中。合金的性能取决与钨铜的配比。一般情况下，铜含量较高则决定了合金导电导热性能优越，而钨的含量较高，则表现为合金的耐腐蚀、硬度及比重高。
1.硬度
硬度是指硬度是衡量金属材料软硬程度的一项重要的性能指标，它既可理解为是材料抵抗弹性变形、塑性变形或破坏的能力，也可表述为材料抵抗残余变形和反破坏的能力。硬度不是一个简单的物理概念，而是材料弹性、塑性、强度和韧性等力学性能的综合指标。硬度试验根据其测试方法的不同可分为静压法（如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等）、划痕法（如莫氏硬度）、回跳法（如肖氏硬度）及显微硬度、高温硬度等多种方法。铜是软金属，钨则认为是硬金属。钨铜合金的硬度取决于所需要钨铜硬度的用途. 当硬度要求较高时，钨的含量应比较多，而相反的铜的含量就必须小。
2. 热膨胀系数
钨铜合金的热膨胀系数取决于钨铜的尺寸大小及配比。钨铜合金由于低热膨胀，使得其可以高温环境下作业。钨具有较低的热膨胀系数，所以，钨铜合金中钨的含量较高，则其热膨胀系数则更低，反之则高。
3. 导电导热性
金属传导电流的能力叫做导电性。各种金属的导电性各不相同，通常银的导电性最好，其次是铜和铝。金属的导热性：金属传导热量的性能称为导热性。一般说导电性好的材料，其导热性也好。若某些零件在使用中需要大量吸热或散热时，则要用导热性好的材料。如凝汽器中的冷却水管常用导热性好的铜合金制造，以提高冷却效果。 导热性能好的物体,往往吸热快,散热也快。 其大小用热导率来衡量，热导率的符号是λ 单位是W/（m·K） 纯金属的导热性好，其中银（约418.6）最好，铜（约393.5），铝（约211.9）次之，钨（约166.2），镁（约153.7）等再次之 合金的导热性比纯金属差 应用方面： 一般来说，在焊接，铸造，锻造，和热处理等工艺就必须考虑其导热性，防止材料在加热或冷却过程中其内外温差过大，从而对材料造成变形和破坏等因素。 钨铜的导电导热性能根据钨铜的配比，铜含量较高则导电导热性能好，反之则导电导热性能较差。
4. 耐磨性
钨铜合金具有耐电弧烧蚀，耐高温的性能，更重要的是用于电子封装片用于电阻焊接用途中。钨的含量越高，合金的耐腐蚀性能越高。
如您有任何关于钨铜合金产品的询价及反馈，请随时联系我们：
邮箱： sales@chinatungsten.com
电话： +86 592 5129696； +86 592 5129595
传真： +86 592 5129797