钨铜电子封装片

中钨在线公司专业生产W-Cu电子封装材料及管棒材,以下是W-Cu电子封装材料的具体介绍:既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,钨铜热沉材料图片因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料/热沉材料。适用于微波,激光,射频,光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

用于电子封装(热沉)的钨铜合金,可根据客户的要求定做。WxCuy, x+y=100

本公司钨铜合金性能处于国内领先水平,作为典型的P/M材料,我们的 产品孔隙率极低,BET法测定的比表面为国内同行的一半(选用5*5*2mm样品100只比较)。这样,产品具有良好的气密性,氦质谱仪检漏实验,《5*10-9Pa/S可完全通过。 本公司钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁,镍,钴,锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。
钨铜合金具有可调整的热膨胀系数,与可阀合金,硅,砷化镓,氮化镓,氧化铝(黑,白)等可良好匹配。

  • 在广泛的电子运用中经济环保钨铜电子封装片图片
  • 在850° C的高温下不脱层可保持原有性能
  • 根据钨铜的配比不同,可以运用与不同的机械加工过程中。
  • 比原材料的比重小
  • 可根据需求裁剪不同的尺寸
  • 利于镀层
  • 可用于电火花使用

用于电子封装(热沉)的钼铜合金,与钨铜合金类似,同样具有成分可调性,从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。

钼铜合金相比较于钨铜合金,其密度较低,但热膨胀系数较大。

钨铜/钼铜电子封装片

类型 材料 密度g/cm3 导热性W/m·k 热膨胀系数, ppm/ºk20-100℃
配比 W90Cu 16.6-17.0 180-190 5.6-6.3
W85Cu 16.2-16.6 190-200 6.3-7.0
W80Cu 15.4-15.8 200-220 7.8-8.5
W75Cu 14.8-15.2 220-240 9.5-10.2
Mo70Cu 9.6-9.8 190-200 7.8-8.4
Mo60Cu 9.5-9.7 200-220 9.0-9.6
Mo50Cu 9.3-9.5 220-250 10.1-10.7
铜金属 1:1:1
铜/钼/铜
9.27-9.47 300-310(x-y)
220-230(z)
9.6-10.0
1:2:1
铜/钼/铜
9.48-9.68 270-280(x-y)
200-210(z)
8.5-8.9
1:3:1
铜/钼/铜
9.6-9.8 240-250(x-y)
180-190(z)
7.7-8.1
1:4:1
铜/钼/铜
9.7-9.9 210-220(x-y)
170-180(z)
6.8-7.2
1:5:1
铜/钼/铜
9.74-9.94 195-200(x-y)
165-170(z)
6.2-6.6
13:74:13
铜/钼/铜
9.78-9.98 190-200(x-y)
160-170(z)
5.7-6.1
1:4:1
铜/钼70/铜
9.46 210-220(x-y)
170-180(z)
7.2

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