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钨铜散热元件
钨铜复合材料由于自身的诸多优良特性，目前广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。钨具有高的熔点、低的线膨胀系数和高的强度；铜具有很好的导热性能和导电性能。两种金属各有所长，但钨、铜互不相溶，通过粉末冶金技术制造的钨铜复合材料兼具有钨、铜的优点，可以满足许多领域材料的使用要求。例如：钨的抗熔焊性能和抗侵蚀能力好，铜的导电性能好，两者结合用于真空断路器，可以满足真空断路器大容量开段要求；钨的线膨胀系数小，铜的导热性能好，钨铜复合材料用作大规模集成电路和微波器件中的散热元件，可以有效减少因散热不足和线膨胀系数差异导致的应力问题，延长电子元件的使用寿命。
钨铜散热元件的优势：既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
Specifications: WCu plate, the maximum size of 500×300 mm, thickness 0.04-50mm.
钨铜电子封装片物理特性
| 配比(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
| 密度 (g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
| 导电率 (W/m.K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
| 热膨胀 (×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
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