volframi Kupari SPS

esittely

Spark Plasma Sintraus (SPS) on eräänlainen uuden sintrausteknologiaa perustuu kipinätyöstö. Se kuuluu plasma sintrauslaitokset tekniikkaa, joka käyttää kipinät ja kuilu vastuuvapauden sintrauspyrkimysten paineen. Kun taas toinen on sijoitettu tyhjökammioon, käyttää 5000-20000k plasman liekki lämmittää sintratut, tämä nimeltään terminen plasma sintrausta.

Käsitellä asiaa

Perusperiaate SPS on käyttävien hetkellinen korkean lämpötilan tuottama iskuenergia, pulssi ulostulopaineen ja Joule lämpö saavuttaa Sintrausprosessi ja heti tuottaa plasmapurkaukselle sisäkkäin hiukkasen sintrataan homogeenisen hiukkasen pinnan aktivointi ja itsensä lämmitys. Lisäksi SPS prosessi voidaan laajalti käytetty keramiikka-, cermet, välinen yhdiste, FGM (Functional gradientti Material), lämpömittarilla materiaalit, ferrosähköiset materiaalit, magneettiset materiaalit, nano-aineiden, amorfinen seokset valmistusprosessin. Lyhyesti, SPS prosessi on tulopuolen syöksyvirran suoraan jauhe jyvät lämmön sintraamalla, niin se on aina kutsuttu plasma aktivoitu sintraus- tai Ion-avusteisen sintrausteknologiaa.

edut

Verrattuna perinteisiin tyhjiö sintraus prosessi, SPS prosessi on monia etuja nano volframikarbidin työstö, kuten hienompi rakeisuus, korkeampi tiivistämiseen, yhtenäisempi rakenne ja mitään ilmeistä huokoisuus vikoja. Tässä prosessissa SPS sintrauksen, tiivistämiseen näytteiden koskaan pienenee, kun lämpötila ylittää optimaalisen arvon. Tämä johtuu siitä, että haihtuvien Co ei näy SPS sintraus prosessi, näyte on tiivistetty sintrausaineiden lämpötilan noustessa; näkymästä kovuuden, Rockwell kovuus ja mikro kovuus näytteen sintrauksen jälkeen SPS ovat huomattavasti korkeammat kuin perinteinen tyhjiö sintraamalla näytettä.