Volframikupari superfine jauhe täysin tiheä teko

Erinomaisella lämpö- ja sähkökäyttäytymisellä, suurella lujuudella ja kovuudella W-Cu-komposiitteja on käytetty laajasti sähköisten materiaalien, elektronien, taisteluteollisuuden ja avaruuslentojen aloilla. Elektronisen teollisuustekniikan edistymisen lisäksi korkean suorituskyvyn W-Cu-komposiitti tarvitsee enemmän ja puristaa kiireesti.
Koska W: n ja Cu: n keskinäinen liukenemattomuus on kuitenkin vaikeaa saada tiivistettyjä W-Cu-komposiitteja perinteisillä menetelmillä. Tässä väitöskirjassa käytetään Salgelia ja sumutuskuivausta erittäin hienojakoisten W-Cu-komposiittijauheiden valmistukseen. Ja sitten tuottaa W / Cu-komposiittimateriaalia puristusmuovauksella ja jauheen ruiskuvalumuotojen sintrausmenetelmällä. Jauhetta ja sintrattuja komposiittia on tutkittu SEM, EDX, Kemiallinen koostumus ja Lsser-instrumentti lämpöjohtavuudelle sekä keskustelu garamereista, jotka voivat vaikuttaa W / Cu-komposiittien ominaisuuksiin ja mikrostruktuuriin, seuraavat päätulokset voidaan saada .

Ensinnäkin Volframikupari superfine -muhvi täysin tiheä teko on sarja W / Cu-ultrafine-komposiittijauheita, jotka syntetisoitiin suola-suihkukuivauksella, kalsinoinnilla ja myöhemmällä vedyn vähentämisprosessilla ammoniumparatungtaatin ja kuparitetraatin reaktiolla. Vertailevan analyysin avulla parempaa alusta on: kupariinitraatti 5,448, ammoniumpuratungtaatti 18,38 g, sitruunahappo 3,50 g, deionisoitua vettä 30 ml, ja sekoita sitten ne alle 90 ° C: seen dekantterilasiin, kunnes se muuttuu geeliksi ja kuivaa sitten suihkukuivauksella Torni, kerätty prekursoriteho kalsinoitiin 600 ° C: n lämpötilassa uunissa ilmakehässä ja pienennettiin sitä alle 800 ° C: ssa. Puhalluselektronimikroskoopin jauheen morfologia havaitsi, että jauheella on seuraavat ominaisuudet: sen muoto on pallomainen; Hiukkashalkaisija oli lumen alla; W- ja Cu-vaihe jakautuu homogeenisesti.

Toiseksi, sarjajauhetta sekoitettiin vihreisiin osiin mikroisostaattisella puristimella ja sintrattiin sitten eri lämpötilassa. Sintrattujen tiivisteiden tiheys mitattiin käyttäen Archimedes-menetelmää, sintratun ruumiin mikrorakenne havaittiin pyyhkäisyelektronimikroskopilla (SEM). Fysikaaliset ja sähköiset ominaisuudet o, saadut W-Cu-komposiitit käyttivät myös testattuja. Todettiin, että: jauheet "maksimipaineen muovaus on 350MPa; Paras sintrauslämpötila: W-10Cu on 1350 ° C, W-15Cu on 1350 ° C, W-20Cu on 1200 ° C, W-25Cu on 1200 ° C, W-30Cu on 1150 ° C, W-60Cu on 1120 ° C, Saavuttaa lähes 99 prosenttia, ja
W-hiukkaset ja Cu-faasi jakautuvat homogeenisesti osissa; Sinteroitujen kappaleiden sähkönjohtavuus kasvoi kuparipitoisuuden ja tiheyden suhteellisen kasvun myötä, mutta sintrattujen kappaleiden Rockwell-kovuus pieneni kuparipitoisuudella.

Kolmanneksi, W-Cu-termisen hallinnan komponenttien kehittämiseen monimutkaisissa muodoissa, MIM-prosessi on testattu käyttämällä W-10Cu-ultrafine-komposiittijauhetta. Jauheen huono virtaavuus johtaa lakiin kriittiseen kiinteään kuormitukseen 47 tilavuusprosenttiin, kun 2IN .m momentti MIM-raaka-aineelle. Kuitenkin kokeet, jotka perustuvat raaka-aineeseen, jonka kiinteä kuormitus on 45 tilavuusprosenttia, on suoritettu menestyksekkäästi eikä virheitä löydy injektointi- ja hajoamisvaiheissa, ja paras sintrattu lämpötila on 1400 ° C. Suhteellinen tiheys sintratuissa osissa saavuttaa 99% ja Ei Cu puristetaan osien pintaan sintrauksen aikana.

Lopuksi tutkittiin lämpöominaisuuksia, johtokykyä, Rockwellin kovuutta ja muotin puristusosien, MIM-osien ja Cu-tunkeutumisosien mikrorakennetta. Se havaitsi, että: MIM-osien suhteellinen tiheys (99,3%) on roskaa enemmän kuin muottipuristusosat (98,9%). MIM-osien mikrostruktuurit W-10Cu-ultrakevyestä komposiittijauheesta ovat homogeenisempia kuin muottiin puristettavat Osat ja Cu tunkeutuneet osat. Koska homogeenisempi mikrorakenne ja hienojakoisempi viljasviira ovat, W-l0Cu MIM -osien lämpö-, mekaaniset ja sähköiset ominaisuudet ovat lähellä tai parempia kuin Cu-suodattimella tehdyt.