钨铜封焊电极

简介

钨铜封焊电极因其焊接的轨迹呈一条缝状，所以也被称为缝焊电极或平行封焊电极，是电阻焊电极中较为常见一种。

工作原理

在封焊的过程中，电极在移动的同时转动(通过电极轮)，在一定的压力下电极之间断续通电，由于电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，焊接电流将在这2个接触电阻处产生焦耳热量，使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点。因此，除了导电嘴材料之外，影响封焊质量效果的因素还有许多，如焊接电流（电压、功率）、焊接速度以及焊接压力等。

应用

封焊工艺一般用于焊接封装器件、光学器件、传感器件以及微机电系统器件等对密封性要求较高的设备。其一般是在氮气或者真空氛围下进行，钨铜封焊电极能够更好地保证气密性。目前平行封模机所采用的钨铜电极主要的应用领域有：
1.晶体谐振器行业：加工成压封模，钟振、半振等；
2.三极管封装行业：加工成封模电极；
3.适用于可伐合金、镀镍、镀金等表层工件材料的焊接。