텅스텐 구리 플라즈마 용사

간략한 소개

플라즈마 분사는 필드 폭 넓은 응용 전망을 가지고에 텅스텐 구리 전자 포장 재료의 재료 표면과 표면 개질 새로운 다목적 정밀 분사 기술의 강화이다.

특징

열원으로서 DC 플라즈마 아크 드라이브, 다음과 같은 특성을 갖는다 :
1.내화재를 분무하기에 적합한 매우 높은 온도 특성;
2.입자 분사 속도 치밀한 피막 높은 접착 강도;
3.어려운 도료 산화 될 수 있도록 차폐 가스로서 불활성 가스를 분무.
플라즈마 분사는 자유 아크와 비교하여, 아크 압축 플라즈마 아크 실시 플라즈마 아크를 사용하고, 미세 그 아크 열에 높은 전류 밀도, 가스 이온화가 높고, 따라서 고온 에너지 농도 양호한 아크 안정성을 가지고 하나는 이상적인 준비 텅스텐 구리 전자 포장 재료입니다.

용도

플라즈마 용융 또는 반 용융 상태의 고속으로 가열 금속, 합금, 세라믹 및 기타 물질이 가능한 고온 산화, 단열, 윤활성, 마모 및 부식, 절연 방사선 보호 및 밀봉 특성을 가진 기판 표면을 만들 수있는 기술을 살포 분무 표면 전처리 후 단단히 표면층을 형성하기 위해 부착. 또한, 의료 분야에서 플라즈마 용사가 특정 응용 프로그램, 인공 뼈와 강화 효과 향상된 친 화성을 달성 할 수있는 인공 뼈 표면 코팅 마이크론의 코팅층이있다.