텅스텐 구리 초극세 분말 완전 조밀 한 법

뛰어난 열 및 전기 거동, 높은 강도 및 경도로 W-Cu 복합 재료는 전기 재료, 전자, 무장 산업 및 우주 비행 분야에서 널리 사용되었습니다. 전자 산업의 발전과 더불어 고성능 W-Cu 복합 재료의 필요성이 급히 증가하고 있습니다.
그러나, W와 Cu 사이의 상호 불용성 때문에, 종래의 방법으로 치밀화 된 W-Cu 복합체를 얻는 것이 어렵다. 이 논문에서 Salgel과 분무 건조는 초 미세 W-Cu 복합 분말을 제조하는 데 사용됩니다. 그리고 압축 성형 및 분말 사출 성형 소결법으로 W / Cu 복합 재료를 생산합니다. 파우더 및 소결 복합 재료는 열전도에 대한 SEM, EDX, 화학 조성 및 Lsser 장비를 사용하여 연구되었으며, W / Cu 복합 재료의 특성 및 미세 구조에 영향을 줄 수있는 직경에 대한 논의를 통해 다음 주요 결과를 얻을 수 있습니다 .

첫째, 텅스텐 구리 초 미세 분말 복합체 분말은 졸 - 분무 건조, 소성 및 암모늄 파라 텅 스테이트와 구리 질산염의 반응을 이용한 수소 환원 공정에 의해 합성 된 일련의 W / Cu 초 미세 복합 분말이다. 비교 분석을 통해 더 나은 기술은 구리 나이트 레이트 5.448, 암모늄 파라 텅 스테이트 18.38g, 구연산 3.50g, 탈 이온수 30m1이며 비이커에서 90 ℃에서 젤로 변할 때까지 혼합 한 다음 분무 건조 탑에서 포집 된 전구체를 대기 중의 노에서 600 ℃로 하소 한 후 마침내 800 ℃에서 환원시켰다. 주 사형 전자 현미경상에서 분말의 형태는 분말이 다음과 같은 특성을 갖는 것을 발견했다. 입자 직경은 Lm 미만이었다; W 및 Cu상은 균일하게 분포한다.

두 번째로, 일련의 분말을 마이크로 아이소 스테 틱 프레스 (micro-isostatic press)에 의해 녹색 부품에 섞은 다음 다른 온도에서 소결시켰다. 소결체의 밀도는 아르키메데스 법 (Archimedes method)을 사용하여 측정하였으며, 소결체의 미세 구조는 주 사 전자 현미경 (SEM)으로 관찰 하였다. 얻어진 W-Cu 복합재의 물리적 및 전기적 특성은 테스트를 거쳤다. 그것은 발견되었다 : 분말 '최대 압력 성형은 350MPa이다; 최고의 소결 온도 : W-10Cu는 1350 ℃, W-15Cu는 1350 ℃, W-20Cu는 1200 ℃, W-25Cu는 1200 ℃, W-30Cu는 1150 ℃, W-60Cu는 1120 ℃, 상대 밀도 거의 99 %에 도달하고
W 입자 및 Cu상은 부품 내에서 균질하게 분포한다. 소결체의 전기 전도도는 구리 함유량 및 밀도의 상대적 증가에 따라 증가하지만, 소결체의 로크웰 경도는 구리 함유량에 따라 감소 하였다.

셋째, 복잡한 모양의 W-Cu 열 관리 구성 요소를 개발하기 위해 W-10Cu 초 미세 복합 분말을 사용하여 MIM 공정을 테스트했습니다. 분말의 불충분 한 유동성은 MIM 공급 원료에 대해 2IN.m의 토크로 47vol %의 법정 임계 고형물로 유도한다. 그러나 45vol %의 고형분을 가진 원료를 기반으로 한 실험은 성공적으로 수행되었으며 사출 및 탈김 단계에서 결함이 발견되지 않았으며 최고의 소결 온도는 1400 ℃이며 소결 부품의 상대적 밀도는 99 %에 이르며 소결 중에 Cu는 부품의 표면으로 압출되지 않는다.

마지막으로, 몰드 가압 부품, MIM 부품 및 Cu 침투 부품의 열적 특성, 전도성, 로크웰 경도 및 미세 구조가 연구되었다. W-10Cu 초 미세 복합 분말을 사용한 MIM 부품의 마이크로 구조는 몰드 프레스 부품 (98.9 %)보다 MIM 부품의 상대 밀도가 99.3 % 부품 및 Cu 침투 부품. 보다 균일 한 미세 구조 및 미세한 입자 사인으로 인해 W-110Cu MIM 부품의 열적, 기계적 및 전기적 특성은 Cu 침투에 의해 만들어진 것보다 비슷하거나 우수합니다.