Вольфрам медь затвердевание Быстрое направленное

Введение

Вольфрам медь направленное затвердевание быстрое приготовление вольфрама медного сплава, таким образом, что между затвердевающий металл и неметалл отверждают с целью получения определенного температурного градиента, как правило, приводит к более высокой степени переохлаждения, так что затвердевание в широком диапазоне растворимости, твердый Полученный фазы высокое содержание легирующих элементов и измельчение зерна значительно меньше микроскопический сегрегации. Обычно используемые способы быстрого затвердевания атомизации, расплава методом прядения и осаждения распылением.

преимущества

Вольфрам медный материал, используемый для изделий из тонкой бумаги, быстрым способом застывания, для получения однородной, мелкий размер зерен, высокие свойства теплопроводности, но и значительно улучшить механические свойства разнообразных вольфрам-медного сплава, чтобы улучшить стойкость к износу вольфрамо-медных композитных материалов и производительность коррозии. В целом, использование материалов организации во многом зависит от ее формы, в связи с быстрым затвердеванием технологической структуры направленной кристаллизацией может быть хорошо контролируемым размером зерна и ориентацию зерна, помогают повысить производительность вольфрама медных материалов. Для того, чтобы получить более тонкая структура зерна, нам нужна большая степень переохлаждения, для этого исследования ряд новых методов подготовки, таких как: Региональный метод жидкость плавления металла охлаждения (ZMLMC), электромагнитная Shaping направленного техники застывания, переохлажденных направленной технологии отвердевания , лазерная сверхвысокой градиент температуры направленной кристаллизации быстро.

Недостатки

Исследование показало, что даже быстрый метод затвердевания, скорость охлаждения является слишком медленным, так что имеется достаточно временная структура затвердевания и шероховатым вверх, так, чтобы получить серьезные дендритной ликвации, ограничивая улучшение свойств материала, в результате чего охлаждение происходит медленно потому что это интерфейс затвердевание жидкой максимальной температуры поверхности, слишком далеко, интерфейс твердое тело-жидкость находится не в лучшем положении, так что температурный градиент не получается.