Wolfram Miedź superfine powder W pełni zagęszczona ustawa

Dzięki doskonałemu zachowaniu cieplno-elektrycznemu, dużej wytrzymałości i twardości, kompozyty W-Cu są powszechnie stosowane w materiałach elektrycznych, elektronach, przemyśle okrętowym i lotnisku. Wraz z dalszym postępem w elektronicznym przemyśle, potrzeba wysokiej jakości kompozytu W-Cu jest bardziej pilna.
Jednak ze względu na wzajemną nierozpuszczalność między W i Cu trudno jest uzyskać sprasowane kompozyty W-Cu tradycyjnymi sposobami. W niniejszym rozprawie Salgel i suszenie rozpyłowe stosuje się do wytwarzania ultrafioletowych proszków kompozytowych W-Cu. Następnie wyprodukować materiał kompozytowy W / Cu metodą formowania prasowania i spiekania proszkowego metodą spiekania. Proszek i spiekany kompozyt badano za pomocą SEM, EDX, składu chemicznego i przyrządu Lsser do przewodnictwa cieplnego, a także omówienie garametrów, które mogą wpływać na właściwości i mikrostrukturę kompozytów W / Cu, można uzyskać następujące główne wyniki .

Po pierwsze, bezwodny proszek wolframu w proszku jest w pełni zagęszczony, a serie proszków kompozytowych ultrafinowych W / Cu zsyntetyzowano metodą suszenia rozpyłowego, kalcynowania i następczego procesu redukcji wodoru z reakcją paratungstatu amonu i azotanu miedzi. Poprzez analizę porównawczą, lepszym rzemiosłem jest azotan miedziowy 5.448, wodorostian amonowy 18.38g, kwas cytrynowy 3.50g, zdejonizowana woda 30m1, a następnie wymieszać je pod ciśnieniem 90 ℃ w zlewce, aż zmieni się w żel, a następnie wysuszyć przez suszenie rozpyłowe Wieżę, zebraną energię prekursora kalcynowano w temperaturze 600 ° C z piecem w powietrzu, a następnie zredukowując do minimum 800 °. Morfologia proszku na skaningowym mikroskopie elektronowym wykazała, że proszek ma następujące właściwości: jego kształt jest sferyczny; Średnica cząstek była poniżej lum; Faza W i Cu rozkładają się jednorodnie.

Po drugie, seria proszku została spawana do części zielonych za pomocą prasy mikroostatycznej, a następnie spiekana w różnych temperaturach. Gęstość spiekanych spieków mierzono metodą Archimedesa, mikrostrukturę spiekanego korpusu obserwowano przez skanowanie mikroskopu elektronowego (SEM). Właściwości fizyczne i elektryczne o zostały zbadane również uzyskane kompozyty W-Cu. Stwierdzono, że: maksymalna forma prasowania proszków wynosi 350 MPa; Najlepsza temperatura spiekania: W-10Cu wynosi 1350 ℃, W-15Cu wynosi 1350 ℃, W-20Cu wynosi 1200 ℃, W-25Cu wynosi 1200 ℃, W-30Cu wynosi 1150 ℃, W-60Cu wynosi 1120 ℃, względna gęstość Osiągają prawie 99%, a
W Cząstki i faza Cu rozkładają się jednorodnie w częściach; Przewodnictwo elektryczne ciał spieczonych zwiększyło się wraz z zawartością miedzi i względnym wzrostem gęstości, ale twardość Rockwella spiekanych ciał zmniejszyła się z zawartością miedzi.

Po trzecie, w celu opracowania komponentów zarządzania termicznymi W-Cu w złożonych kształtach, proces MIM został przetestowany przy użyciu proszku kompozytowego W-10Cu ultrafine. Niska płynność proszku prowadzi do obciążenia krytycznego stałym obciążeniem jako 47% objętościowych przy użyciu 2INmm momentu obrotowego dla surowców MIM. Jednakże eksperymenty oparte na surowcu o stałym obciążeniu 45% obj. Zostały z powodzeniem przeprowadzone i nie znaleziono usterek w stopniach wtrysku i odwirowywania, a najlepsza temperatura spiekania wynosi 1400 ℃, względna gęstość spiekanych części osiąga 99% Podczas spiekania nie następuje wytłaczanie Cu na powierzchnię części.

W końcu badano właściwości termiczne, przewodność, twardość Rockwella i mikrostrukturę elementów prasujących formy, części MIM i części infiltracji Cu. Stwierdzono, że: względna gęstość części MIM (99,3%) jest ściółką większą niż części prasujące formy (98,9%). Mikrostruktury części MIM przy użyciu proszku kompozytu ultrafioletowego W-10Cu są bardziej jednorodne niż te, które mają formowanie Części i części infiltrowane Cu. Ze względu na bardziej jednorodną mikrostrukturę i drobniejsze ziarna ziarna, właściwości termiczne, mechaniczne i elektryczne części W-l0Cu MIM są bliskie lub lepsze niż te, które wykonuje się przez przenikanie Cu.