Nano AIN Effekt på W-Cu kompositmaterial Mikro
Jämfört med yta bakåtspritt elektron topografi olika AIN Dessutom kan vi funnit att både W-Cu och W-Cu / AIN kompositmaterial har tät och jämn mikrostruktur . Det finns en liten mängd av stora partiklar på volfram kopparmaterialet yta efter varmpressning sintring, som orsakas av W-W-anslutning tillväxt. Med den ökande mängden AIN, minskar kraftigt W-W kontakt sannolikhet och främja de sintrade partiklarna fortsätter att förfinas. Men när mängden nano-AlN tillsätts till en viss del, förefaller det sammansatta materialet i koppar pool och fler porer. Den främsta orsaken är att AIN partikel har dålig vätbarhet med Cu vid hög temperatur, vilket hindrar den strömmande vätskan koppar och orsakar segregationen och densitet minskar.
Dessutom, på grund av agglomerering och korntillväxt efter sintring, är AIN också stora i kornstorlek . AIN partiklar alla utspridda i Cu fasen, eftersom AIN partiklar tillsätts i en kort tid kulmalning blandning, som inte återspeglar med W eller Cu fast gränssnitt i matrisen, och AIN har god stabilitet, så efter varmpressning sintring är fortfarande bättre för att upprätthålla arten av själva partiklarna.
Alla feendback eller förfrågan av volfram kopparlegering produkter är du välkommen att kontakta oss:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797
More Info：
Volfram koppar
Volfram Koppar legering