Volfram Koppar Värmespridare
Vårt företag specialiserat på tillverkning av WCU elektroniska förpackningsmaterial och rör bar, är följande specifika beskrivning av WCU elektroniska förpackningsmaterial: inte bara har låg värmeexpansionsegenskaper av volfram, men har också egenskaper som hög värmeledningsförmåga av koppar. Speciellt värdefulla är att dess värmeutvidgningskoefficient och värmeledningsförmåga hos materialet kompositionen kan justeras för att vara utformade och därmed till tillämpningen av materialet förde stor bekvämlighet.
Vi använder högkvalitativa rena råvaror, gjutning, sintring vid hög temperatur och infiltration, fick en utmärkt prestanda WCU elektroniska förpackningsmaterial och kylflänsmaterial. Gäller för hög effekt anordning paket med material, såsom substrat, under elektroden; högpresterande lead frame; militära och civila termiska styrenheter såsom termiska kontrollpaneler och radiatorer.
Fördelar: Det har att matcha med olika matris värmeutvidgningskoefficient och hög värmeledningsförmåga ; utmärkt stabilitet och enhetlighet temperatur; utmärkt bearbetning prestanda.
Specifikationer: WCU platta, den maximala storleken 500 x 300 mm, tjocklek 0.04-50mm.
Specifikationer för WCU värme spridare
Innehåll(wt%) |
W-10Cu |
W-15Cu |
W-20Cu |
W-25Cu |
W-30Cu |
Densitet (g/cm3) |
17.1 |
16.4 |
15.5 |
14.8 |
14.2 |
termisk ledningsförmåga (W/m.K) |
191 |
198 |
221 |
235 |
247 |
Termisk expansivitet(×10-6/K) |
6.3 |
7.1 |
7.6 |
8.5 |
9.0 |
Alla feendback eller förfrågan av volfram kopparlegering produkter är du välkommen att kontakta oss:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797
More Info：
Volfram koppar
Volfram Koppar legering