Wolframkupfer SPS

Einführung

Das Spark Plasma Sintering (SPS) ist eine neue Sintertechnologie auf Basis der elektrischen Entladungsbearbeitung. Es gehört zu Plasma-Sinter-Technologie, die Funken und Lücke Entlastung sinkt in Druck verwendet. Während die andere in einer Vakuumumgebung ist, verwendet 5000-20000k Plasmaflamme, um das Sintern zu heizen, was als thermisches Plasmasintern bezeichnet wird.

Verarbeiten

Das Grundprinzip von SPS besteht darin, daß die augenblickliche Hochtemperatur, die durch Pulsenergie, Pulsentladungsdruck und die Joule-Hitze erzeugt wird, um einen Sinterprozeß zu erzielen, und durch sofortiges Erzeugen einer Plasmaentladung innerhalb jedes Teilchens gesintert wird, um eine homogene Teilchenoberflächenaktivierung zu erzeugen, Heizung. Darüber hinaus kann SPS-Verfahren weit verbreitet in Keramik, Cermet, intermetallische Verbindung, FGM (Functional Gradient Material), thermoelektrische Materialien, ferroelektrische Materialien, magnetische Materialien, Nanomaterialien, amorphe Legierungen Herstellung verwendet werden. Kurz gesagt, SPS-Prozess ist es, Pulsstrom direkt in die Pulverkörner für die Wärme sintern, so dass es immer als plasma-aktivierte Sinter-oder Ionen-unterstützte Sintertechnik genannt.

Vorteile

Im Vergleich zu herkömmlichen Vakuum-Sinterverfahren hat das SPS-Verfahren viele Vorteile bei der Nanowolframkarbidbearbeitung, wie feinere Granularität, höhere Verdichtung, gleichförmigere Struktur und keine offensichtlichen Porositätsdefekte. Beim Prozess des SPS-Sinterns nimmt die Verdichtung der Proben nie ab, wenn die Temperatur einen optimalen Wert überschreitet. Dies ist darauf zurückzuführen, dass das flüchtige Co nicht im SPS-Phasen-Sinterprozess auftritt, die Probe wurde mit Sintertemperaturerhöhungen verdichtet; Aus der Sicht der Härte sind die Rockwell-Härte und die Mikrohärte der Probe nach dem Sinter-SPS signifikant höher als die herkömmlichen Vakuum-Sinterproben.