タングステン銅熱化学法

簡単な紹介

熱化学法はまた、酸化物、化合物または化合物の溶液を一緒にドープされた両方の、システム内の還元後にコーティングされた乾燥した仮焼粉になり粉体塗装法、タングステン、銅ベースのパッケージとして知られています。

プロセス

材料は、粉末の両方を均一に、一定の割合で混合し焼成部2hに篩い分けし、焼成し、還元後に得られた粉末をコーティングした、三酸化タングステンおよび酸化銅です。最後に、一定の圧力下でマッフル炉を送信するためにプレス成形し、焼結します。

優位性

微視的観点からは、CuはW原子のかかとを復元するとき、タングステン、銅クラッドの微粒子を形成するために沈殿させ、かつ粒子径が近くにあります。微粒子の表面は緻密化を促進するために大きくすることができます。タングステン銅合金電極は、他のプロセスのみ粒界破壊現象に比べて調製し、破断面から判断すると、その天然の引張破壊が著しい粒内破壊の現象を示しました。これは、粒子表面のタングステン粉末焼結に起因する大幅組織内のタングステン銅合金電極の構造強度を向上させる固体のタングステンのネットワーク骨格を形成する、より完全な結晶互いに溶接及び再配置、およびときに発生します。