浸潤は最初の一定の密度、粒子の多孔性タングステン骨格強度を調製し、その後、金属銅ギャップ充填における毛細管力によってタングステン粒子の多孔質タングステン骨格に沿って液体の流れを使用して方法を湿潤されます。銅への浸潤は、高温と低温焼結銅二つの方法分数混合粉末浸潤で焼結タングステンフレームワークを浸透しました。

次のように高温焼結タングステンの調製は、銅タングステンフレームワークの典型的なプロセスです。

タングステン粉末+ 0.1％1.5％のバインダー - ミックス - >プレス成形-400〜800℃（低真空） - >脱バインダ-1000℃（1〜2H） - >予備焼結

〜2000 -1800℃（H2,1h） - >高温焼結-1300〜1400℃（H2又は真空） - >銅溶浸

この方法は、> 99.2％のタングステン、銅材料の相対密度を得ることができます。十分に還元低融点不純物および硬質酸化物を低減さWに高温焼結の結果として、揮発および熱分解によって除去することができます。タングステン銅材料より低い酸素含有量、高純度、高温焼結法は、銅の質量分率φ（Cu）の15％以下のタングステン銅材料を製造するのに適しています。高温焼結高い相対密度、良好な全体的なパフォーマンスによって材料の製造方法。

高温焼結タングステンフレームワークサイクル方法の唯一の欠点は、長く複雑な製造プロセス、高い製造コストです。

次のように部分的に、典型的には、混合粉末を調製銅タングステン銅溶浸プロセスを焼結します。

タングステン粉末+ 2％+ 6％の銅、0.5％〜2.5％の添加剤（典型的にはニッケル粉末） - 混合 - >プレス成形-1300〜1400℃（H2又は真空） - >焼結

-1200〜1350℃（H2又は真空） - >銅溶浸

この方法は、タングステン - 銅複合材料φ（Cu）の> 20％に適した単純なプロセスです。簡単にこのような回路遮断器の接点材料としてタングステン銅材料、タングステンの結晶粒界に沿って銅、高温焼結法、この方法のように強いタングステンフレームワークのこの製造方法は、アブレーション現象を生成します。この方法は、より高い原料成分を必要とし、それ以外の製品は、より多くの不純物やガスが含まれています。

高いタングステン及び銅タングステンで調製浸透利点、欠点は、浸潤の必要性、高密度、良好な焼結性、良好な熱伝導性と電気伝導特性である余分な銅金属浸潤を除去する機械加工、機械加工のコストを増加させ歩留まりが低下します。浸潤さらなる材料の靭性を改善するためのいくつかの利点があり、従って、浸透方法は、高いタングステン、銅タングステン最も広く使用されている方法の製造です。

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