タングステン銅の調製
タングステン及び銅およびそれらの優れた特性の多くので、広く大容量真空遮断器及びマイクロエレクトロニクスにおいて使用されています。
タングステンは、高融点、線膨張、高強度の低い係数を有します。銅は、良好な熱伝導性と導電性を有します。2つの金属の強度が、技術の材料の多くの要件を満たすために、タングステン及び銅の利点を組み合わせた粉末冶金技術により製造タングステン、銅不混和性、タングステン銅材料。
例えば：タングステン及び浸食能力の抗溶接特性要件を破る大容量真空遮断器を満たすために、銅の優れた、良好な導電性、真空遮断器の両方の組み合わせであり、タングステンの線膨張係数は、銅の熱LSIデバイス及びマイクロ波放射素子としての性能、タングステン及び銅が、効果的に不十分な冷却による応力の問題を減らすことができ、かつ線膨張係数の差は、電子部品の寿命を延ばすことにつながります。
最初に開発された1930年代の成功以来、それは、高電圧電気スイッチのキーマテリアルとなっています。
耐火材料、電極材料と宇宙技術の部分1960において、タングステン、銅の抵抗溶接は徐々に、電着を使用するようになりました。
1990年代以降、大規模集積回路及び高出力電子デバイス、タングステン、アップグレード製品として銅の開発に大規模な電子パッケージングおよび熱蒸着材料として使用されます。一方、また、タングステン銅材ノズルミサイル弾頭形の充電材料としてと、成功した軍事産業に適用されます。電子産業の更なる発展に伴い、高性能タングステン銅の需要はより緊急。
タングステンと混和しない銅ので、それほど研究開発の数十年後に多くの困難に遭遇するフル密度タングステン - 銅複合材料を製造する従来の焼結法を使用し、タングステン及び銅の技術的な準備は、大きな進歩を遂げいくつかの新しい技術は、新しい技術は、生産やプロモーションに適用されています。
今日、製造方法主としてタングステン - 銅溶浸法、共還元法、メカニカルアロイング法、液相焼結温度と液相焼結活性化。
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タングステン銅
タングステンの銅合金