Nano AlN Effekt på W-Cu Kompositmateriale Mikrostruktur
Sammenlignet med overfladekrypteret elektrontopografi af forskellige AlN-tilsætninger kan vi konstatere, at både W-Cu og W-Cu / AlN kompositmateriale har tæt og ensartet mikrostruktur. Der er en lille mængde store partikler på wolfram-kobbermaterialeoverflade efter varmpresset sintring, hvilket skyldes W-W-forbindelsesvækst. Med den stigende mængde AlN reduceres det kraftigt W-W-kontakt sandsynligheden, og fremme de sintrede partikler fortsætter med at blive raffineret. Men når mængden af nano-AlN tilsættes i et vist omfang, vises kompositmaterialet i kobberpoolen og flere porer. Hovedårsagen er, at AlN-partikel har dårlig vådbarhed med Cu ved høj temperatur, hvilket hindrer det flydende flydende kobber og forårsager adskillelsen og densiteten formindskes.
På grund af agglomerationen og kornvæksten efter sintring er AlN også stor i kornstørrelse. AlN-partikler er alle spredt i Cu-fasen, fordi AlN-partiklerne tilsættes i en kort kuglemølleblanding, som ikke reflekterer med W- eller Cu-fastgrænsefladen i matricen, og AlN har god stabilitet, så efter varmtryk sintring Det er stadig bedre at opretholde partiklernes natur.
Enhver tilbagemelding eller forespørgsel af Tungsten kobber legering Produkter er du velkommen til at kontakte os:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797
Mere info：
Tungsten Kobber
Tungsten Kobberlegering