Efek Nano AlN pada Material Mikro Komposit W-Cu
Dibandingkan dengan topografi elektron permukaan backscattered tambahan AlN yang berbeda, kita dapat menemukan bahwa kedua material komposit W-Cu dan W-Cu / AlN memiliki struktur mikro yang padat dan seragam. Ada sejumlah kecil partikel besar pada permukaan material tembaga tungsten setelah sintering panas, yang disebabkan oleh pertumbuhan W-W. Dengan meningkatnya jumlah AlN, ini sangat mengurangi probabilitas kontak W-W, dan mempromosikan partikel sinter terus disempurnakan. Tapi bila jumlah nano-AlN ditambahkan sampai batas tertentu, material kompositnya muncul di kolam tembaga dan lebih banyak pori-pori. Alasan utamanya adalah bahwa partikel AlN memiliki keterbasahan yang buruk dengan Cu pada suhu tinggi, yang menghalangi tembaga cair yang mengalir dan menyebabkan segregasi dan densitasnya menurun.
Selain itu, karena pertumbuhan aglomerasi dan butiran setelah sintering, AlN juga berukuran besar dalam ukuran butir. Partikel AlN semuanya berserakan dalam fasa Cu, karena partikel AlN ditambahkan dalam campuran penggilingan bola waktu singkat, yang tidak mencerminkan dengan antarmuka padat W atau Cu dalam matriks, dan AlN memiliki stabilitas yang baik, jadi setelah sintering panas menekan Masih lebih baik menjaga sifat partikel itu sendiri.
Setiap umpan balik atau pertanyaan dari Produk Paduan Tembaga Tungsten jangan ragu untuk menghubungi kami:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797
Info lebih lanjut：
Tembaga tungsten
Paduan tembaga tungsten