• Rumah /
• Paten tembaga tungsten

Paten tembaga tungsten

Metode Manufaktur Bubuk Komposit Nano Tembaga Tembaga dan Metode Manufaktur Produk Komposit Tembikar-Tembaga dengan Kritik yang sama - KR20100129560A

Metode pembuatan bubuk komposit nano-tungsten-tembaga dan metode pembuatan komposit tungsten-copper menggunakan metode ini disediakan untuk mendapatkan bubuk komposit nano-tungsten-tembaga yang memiliki distribusi ukuran partikel seragam sebagai ukuran nano. CONSTITUSI: Metode pembuatan bubuk komposit nano tungsten-tembaga terdiri dari langkah-langkah berikut: penghalusan setelah meletakkan bubuk tungsten oxide dan bubuk tembaga oksida ke penggilingan bola basah.

Produksi Paduan Tembaga-Tungsten - Paten JP06026244

Untuk menghasilkan paduan tembaga-tungsten berkualitas tinggi dengan menuangkan campuran bubuk tembaga dan tungsten, disiapkan dalam kondisi tertentu, untuk memadatkan dan menyinter. CONSTITUSI: Campuran bubuk tembaga oksida dan tungsten dibuat dengan mencampur bubuk tembaga oksida dan bubuk tungsten. Sebagai bubuk tembaga, bubuk CuO lebih disukai. Lebih disukai menambahkan, seperti sintering ald, sejumlah logam berbeda, seperti Co, Ni, dan Fe, ke serbuk tungsten dengan 0,4wt.%.

Metode Manufaktur Bagian Alloy Wolfram Tembaga - Paten KR20060055793A

Metode pembuatan paduan tembaga tungsten-tembaga yang meminimalkan pori-pori residu yang ada pada paduan, memperoleh struktur tungsten dan tembaga yang sangat homogen, dan meningkatkan konduktivitas termal, keuletan, kekuatan tarik dan kekuatan lelah dengan menerapkan bubuk komposit tungsten-tembaga yang dilapisi dengan halus. Partikel tungsten ke proses injeksi bubuk, sehingga menghasilkan paduan tembaga tungsten, dan heat sink, elektroda untuk dilepaskan, kontak listrik, dan liner untuk hulu ledak berbentuk.

Paduan Tungsten (W) Dan Tembaga (Cu) Dengan Lapisan Bahan Berfungsi Fungsional (Fgm), Material Logam Yang Memiliki Cara Pembuatan dan Sama Untuk Paduan W Dan Cu - Paten WO2011KR01471

Diungkapkan adalah paduan tungsten-copper, bahan logam yang memiliki metode fabrikasi tembaga dan tungsten yang sama dan metode fabrikasi termasuk menghasilkan bubuk komposit tungsten-tembaga sehingga tungsten dilapisi pada bubuk tembaga dan rasio komposisi tembaga dan tembaga. Wolfram berbeda, secara berurutan melaminasi bubuk komposit tungsten-tembaga untuk menciptakan sejumlah lapisan, yang secara berurutan meningkatkan atau mengurangi kandungan tungsten, dan menyemai pluralitas lapisan di bawah ..

Metode Pembentuk Tembaga-Wol Composite Material Membentuk Tembaga dengan Lapisan Tungsten Dilapisi Tembaga - Paten KR20000085718A

Metode untuk membentuk penyebar panas untuk semikonduktor dan bagian perumahan untuk modul optik tanpa proses pemesinan disediakan yang ekonomis karena tidak perlu menggunakan oksida komposit sebagai bubuk bahan baku, atau untuk menggunakan tahap pengurangan hidrogen yang terpisah sehingga Untuk mendapatkan bubuk komposit metalik. CONSTITUSI: Metode untuk membentuk bersih bahan komposit tembaga tungsten menggunakan bubuk tungsten yang dilapisi dengan tembaga terdiri dari langkah-langkah elektroda yang melapisi permukaan produk bubuk tungsten.

Paduan Tembaga-Tungsten Dan Produksinya - Paten JP07026320

Untuk menghasilkan paduan tembaga-tungsten homogen yang memiliki kerapatan tinggi dan sangat baik dalam konduktivitas termal dan deflectivity dengan menambahkan sejumlah fosfor tertentu ke jumlah yang ditentukan dari bubuk tembaga dan tungsten pada saat menghasilkan paduan tembaga-tungsten dengan metode pencampuran bubuk. KONSTITUSI: Paduan tembaga-tungsten ini adalah paduan yang memiliki komposisi yang terdiri dari, dengan perbandingan berat, tembaga 5-30%, 0,002-0,04% fosfor, dan keseimbangan tungsten.

Bubuk Komposit Tembok Tembaga - Paten EP0774315

Bubuk komposit W-Cu berperforma tinggi disediakan yang terdiri dari partikel individu yang memiliki fase tungsten dan fase tembaga dimana fase tungsten secara substansial menguraikan fase tembaga. Bubuk komposit tembaga berlapis tungsten dapat ditekan dan disinter ke dalam artikel pseudoalloy W-Cu yang memiliki distribusi homogen fase W dan Cu tanpa mengalami bleedout tembaga atau dapat digunakan dalam metallization keramik untuk industri elektronik.

Produksi Paduan Tembaga-Tungsten - Paten Jepang JPH07216477

Campuran bubuk tembaga oksida dan tungsten dibuat dengan mencampur bubuk tembaga oksida dan bubuk tungsten. Sebagai bubuk tembaga, bubuk CuO lebih disukai. Lebih disukai menambahkan, seperti sintering ald, sejumlah logam berbeda, seperti Co, Ni, dan Fe, ke serbuk tungsten dengan 0,4wt.%. Dengan mengurangi campuran bubuk tembaga oksida dan tungsten dalam atmosfer pereduksi pada 100-300 ° C, campuran bubuk tembaga dibentuk tungsten. Bubuk tembaga-tungsten ini dipadatkan ke dalam bentuk yang ditentukan dan disinter, dimana satu kombinasi sinter dari paduan tembaga-tungsten diperoleh. Dengan metode ini, paduan tembaga-tungsten dapat diproduksi tanpa menggunakan metode infiltrasi yang memerlukan tahap infiltrasi yang rumit.

Tip Pengelasan Tungsten-Tembaga - Paten Amerika Serikat 20080061050

Ujung kontak pengelasan busur harus disediakan ke obor las untuk membuat sambungan listrik dengan elektroda konsumsi yang dimasukkan ke zona pengelasan melalui ujung kontak selama operasi pengelasan diungkapkan. Ujung kontak mencakup rumah yang akan diamankan ke obor pengelasan dan menentukan bagian interior yang memanjang dimana elektroda konsumsi diumpankan ke zona pengelasan saat operasi pengelasan dilakukan. Paling sedikit sebagian permukaan periferal yang menentukan bagian dalam interior dilengkapi dengan paduan logam konduktif elektrik yang terdiri dari tembaga dan tungsten. Selanjutnya, paduan logam mencakup sekitar 50% berat sampai sekitar 90% berat tungsten.