Komposit tembaga tungsten dengan konduktivitas listrik dan termal yang tinggi, ketahanan erosi busur dan stabilitas suhu tinggi dan fitur luar biasa lainnya, dalam perangkat elektronik dengan perangkat tahan suhu tinggi memiliki prospek aplikasi yang baik. Komposit tembaga tungsten dari hasil penelitian terbaru dianalisis, memperkenalkan komposit tembaga tungsten, teknologi preparasi dan densifikasi, komposit tembaga tungsten untuk aplikasi dan prospek pengembangan lebih lanjut.

Diagram fase tembaga tungsten

Gambar berikut (a), (b), (c) dan (d) menunjukkan bubuk komposit W-20Cu 350Mpa setelah pembentuk masing-masing 1.050 "C, 1 100" C, 1150 "C dan 1200" C sampel mikrostruktur disinter 90rain Foto, (e) dan (f) adalah W-15Cu dan W-30Cu pada tekanan yang sama dengan cetakan mikrostruktur 1200 "C disisipkan 90 menit. Semua gambar terkikis setelah fotomikrograf, karena erosi larutan asam klorida dari eter klorida besi Objeknya adalah Cu, sehingga figur tersebut berwarna fasa w jaringan, setelah organisasi gelap mengikis fase Cu dan porositas. Seperti yang dapat dilihat dari gambar, suhu sintering yang berbeda pada struktur mikro Metalurgi W. 20Ch komposit sintered body mirip dengan fase W Dan fasa distribusi fasa Cu, fasa Cu terdistribusi di sekitar fasa W, yang sepenuhnya mencerminkan karakteristik densifikasi sintering fase-W dari sistem W-Cu, yaitu dengan fasa cair sintering Gaya kapiler tembaga cair yang dibentuk untuk mempromosikan penataan ulang partikel W dan pengisian T Dia pori-pori untuk mencapai densifikasi. Dari (a) gambar dapat dilihat pada sampel yang disinter pada fase 1050 ℃ Ql tidak merata, dan ada sejumlah besar fenomena penggabungan Cu (panah), hal ini karena suhu rendah, fasa cair Cu relatif lebih sedikit , Difusi tidak cukup, sehingga pori-pori tidak mudah terisi, kontak mudah antara partikel W tumbuh; Sedangkan pada suhu yang lebih rendah, Wettability W, perbedaan Cu antara, tidak kondusif terhadap densifikasi. Komparatif (c) dan Gambar (D) pada Gbr, struktur mikro padat 1150 ℃ dan 1200 ℃ sintering lebih dari 1100 ℃ Bagus, Distribusi w, C! Ll lebih seragam, tetapi juga dapat dilihat setelah sampel disinter pada 1200 ℃ ukuran butiran W dibandingkan dengan 1150 ℃ sedikit tumbuh, sambil meningkatkan hubungan antara WW dari (c) peta dan (f) dapat Terlihat pada Gambar W-15Cu dan W-30Cu pada 1200 "C sintering juga menerima struktur organisasi yang seragam, densifikasi lebih baik.

Bahan komposit tembaga tungsten telah banyak digunakan di banyak bidang produksi industri, penyiapan teknologi baru, teknologi baru matang, namun masih ada beberapa masalah yang harus dipecahkan. Diantaranya, yang terpenting adalah menyajikan banyak bahan komposit tembaga tungsten berkinerja tinggi meski bisa berhasil dikembangkan di laboratorium, namun dari sisi sebenarnya produksi industri juga memiliki jarak tertentu.

Setiap umpan balik atau pertanyaan dari Produk Paduan Tembaga Tungsten jangan ragu untuk menghubungi kami:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797

Info lebih lanjut： Tembaga tungsten Paduan tembaga tungsten