Tungsten tembaga militer shell
pengantar
Tungsten tembaga cangkang militer juga disebut sebagai tempelung pengemasan listrik, yaitu enkapsulasi chip semikonduktor, terintegrasi dan memberikan dukungan mekanik dan melindungi jalur termal dan termal. Selain itu, ia dapat secara langsung memiliki efek pada sifat listrik, termal, optik dan mekanik pada perangkat.
Mengetik
Bahan shell militer Tungsten tembaga terutama meliputi kerang keramik, tempurung logam dan kerang keramik. Keramik shell: Paket sirkuit terintegrasi skala kecil dan menengah (perumahan dual-in-line keramik, kerang datar keramik, susunan grid pin keramik), paket sirkuit terpadu berskala besar dan ultra besar (pembawa chip tanpa timbal, pembawa chip bertimbal, keramik datar Sisi dari shell timah, keramik grid grid array perumahan, shell shell encapsulation hermetis), paket komponen diskrit (tipe mount permukaan, jenis kartrid), paket sirkuit hibrida (tipe mount permukaan, jenis kartrid), paket perangkat MEMS, substrat keramik multilayer (MCM-C multilayer keramik substrat, mikro-perakitan substrat); Shell logam: Paket perangkat optoelektronik (dengan tipe jendela ringan, dengan tipe lensa dengan tipe serat), paket diskrit (tipe A, tipe B, tipe C), paket rangkaian hibrida (tipe datar, tipe garis rongga, tipe datar), paket elemen khusus (Tipe matriks, multi-layer multi-rongga tipe, tipe material non-magnetik); Keramik-logam shell: Paket diskrit (koaksial, garis strip, tipe permukaan mount), perangkat paket MMIC mikroba (pembawa, keramik, logam), paket rangkaian hibrida, paket perangkat optoelektronik (berbentuk kupu-kupu, struktur khusus).
Pengembangan
Dengan kecenderungan peralatan militer militer multi fungsi dan berkinerja tinggi, baja militer Tungsten tembaga juga meningkat untuk memenuhi kebutuhan tenaga tinggi. Untuk memenuhi kebutuhan pengembangan perangkat gelombang mikro dan gelombang mikro dan milimeter, pengembangan teknologi shell shell berteknologi rendah; Untuk memenuhi kebutuhan pembangunan perangkat dan sirkuit berdaya tinggi, pengembangan teknologi pengemasan keramik nitrida aluminium konduktivitas tinggi dan teknologi penghasil encapsulation shell shell silikon silikon karbida termal yang tinggi. Untuk memenuhi sirkuit kepadatan tinggi dan pengembangan komponen, pengembangan pitch halus menghasilkan empat sisi flat pack housing, grid grid grid high-density dan teknologi kemasan 3D; Untuk memenuhi kebutuhan pembangunan sirkuit terpadu dan modul kecil, dikembangkan paket paket paket multi-core dan sebagainya.
Setiap umpan balik atau pertanyaan dari Produk Paduan Tembaga Tungsten jangan ragu untuk menghubungi kami:
Email: sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Fax.: +86 592 512 9797
Info lebih lanjut：
Tembaga tungsten
Paduan tembaga tungsten