Bubuk tembaga tungsten superfine sepenuhnya padat

Dengan tingkah laku termal dan listrik yang sangat baik, kekuatan dan kekerasan yang tinggi, komposit W-Cu telah digunakan secara luas di bidang material listrik, elektron, industri persenjataan dan antariksa. Seiring dengan kemajuan lebih lanjut pada industri elektronik, kebutuhan komposit W-Cu berperforma tinggi lebih dan sangat penting.
Namun, karena saling tidak larutnya antara W dan Cu, sulit untuk mendapatkan komposit W-Cu yang padat dengan metode tradisional. Dalam disertasi ini, Salgel dan pengeringan semprot digunakan untuk menyiapkan bubuk komposit ultrafine W-Cu. Kemudian menghasilkan material komposit W / Cu dengan metode Compression Moulding dan powder injection molding sintering. Bubuk dan komposit sinter telah dipelajari dengan menggunakan SEM, EDX, Komposisi Kimia dan Instrumen Lsser untuk konduksi termal, dan pembahasan garameters, yang dapat mempengaruhi sifat dan struktur mikro komposit W / Cu, hasil utama berikut dapat diperoleh. .

Pertama, Bubuk tembaga tungsten superfine bebas padat adalah rangkaian bubuk komposit ultrafine W / Cu yang disintesis dengan pengeringan sol-spray, kalsinasi dan proses reduksi hidrogen berikutnya dengan reaksi amonium paratungstat dan tembaga nitrat. Melalui analisis komparatif, kerajinan yang lebih baik adalah: tembaga nitrat 5.448, amonium paratungstat 18.38g, asam sitrat 3.50g, air deionisasi 30m1, lalu campurkan di bawah 90 ℃ dalam gelas kimia sampai berubah menjadi gel, lalu keringkan dengan pengeringan semprot. Menara, kekuatan prekursor yang dikumpulkan dikalsinasi di bawah 600 ℃ dengan tungku di udara, dan reduksi di bawah 800 ℃ akhirnya. Morfologi serbuk pada mikroskop elektron scanning, menemukan bahwa bedak memiliki karakteristik sebagai berikut: bentuknya berbentuk bulat; Diameter partikel berada di bawah lum; Fasa W dan Cu menyebar secara homogen.

Kedua, bubuk seri disiram ke bagian hijau oleh pers mikro-isostatik, dan kemudian disinter di bawah suhu yang berbeda. Kepadatan compacts disinter diukur dengan menggunakan metode Archimedes, struktur mikro bodi disinter diamati dengan scanning electron micrascope (SEM). Sifat fisik dan listrik o, komposit W-Cu yang diperoleh juga diuji. Ditemukan bahwa: bubuk 'Maximum pressure molding adalah 350MPa; Suhu sintering terbaik: W-10Cu adalah 1350 ℃, W-15Cu adalah 1350 ℃, W-20Cu adalah 1200 ℃, W-25Cu adalah 1200 ℃, W-30Cu adalah 1150 ℃, W-60Cu adalah 1120 ℃, kerapatan relatif Mencapai hampir 99%, dan
Partikel W dan fasa Cu didistribusikan secara homogen ke bagian-bagiannya; Konduktivitas listrik dari benda-benda yang dipadukan meningkat dengan kandungan tembaga dan kerapatan kerapatan relatif, namun kekerasan Rockwell dari bodi sinter dikurangi dengan kandungan tembaga.

Ketiga, untuk mengembangkan komponen manajemen thermal W-Cu dalam bentuk kompleks, proses MIM telah diuji dengan menggunakan bubuk komposit ultrafine W-10Cu. Flowability bubuk yang buruk menyebabkan pemuatan padat kritis sebesar 47 vol.% Dengan 2IN m Torsi untuk bahan baku MIM. Namun, percobaan yang didasarkan pada bahan baku dengan pemuatan solid sebesar 45 vol.% Telah berhasil dilakukan dan tidak ada cacat yang ditemukan pada tahap injeksi dan penghilangan, dan suhu sinter terbaik adalah 1400 ℃, Kepadatan relatif bagian sintered mencapai 99% dan Tidak ada Cu yang diekstrusi ke permukaan bagian selama sintering.

Terakhir, sifat termal, konduktivitas, kekerasan Rockwell dan struktur mikro bagian pengepres cetakan, bagian MIM dan bagian infiltrasi Cu dipelajari. Ditemukan bahwa: kerapatan relatif bagian MIM (99,3%) adalah sampah lebih banyak daripada bagian pengepres cetakan (98,9%). Struktur mikro bagian MIM yang menggunakan bubuk komposit ultrafine W-10Cu lebih homogen daripada yang dicetak. Bagian dan bagian yang diserap Cu. Karena struktur mikro yang lebih homogen dan butiran halus, sifat termal, mekanik dan listrik dari bagian MIM W-l0Cu dekat atau lebih baik daripada yang dibuat oleh infiltrasi Cu.