Taonta voi merkittävästi parantaa materiaalin tiivistymistä. Tavallinen volframikuparinvärinen sauva tuotti muokattavissa huomattavasti paremmin kuin baarissa valmistetut erittäin hienot volframi-kupari-komposiittijauheet. Käyttämällä tangonmuotoista, heikkoa ultrafine-volframi-kupari-komposiittijauhevalmistetta, volframi-kupari-komposiittijauheen hiukkaskoko on suhteellisen pieni, kooltaan 100-300 nm, aktiivisten hiukkasten pinta on erittäin suuri, monimutkainen jauhe, joka on helposti hapettu ja imukykyinen Komposiittijauheen epäpuhtauksia enemmän materiaalia tai tyhjiökäsittelyä sintrauksen jälkeen ja siksi suurempaa vetypitoisuutta materiaalissa, on helppo aiheuttaa vedyn haurastumista. Voit tehdä joitain toimenpiteitä näiden negatiivisten tekijöiden vaikutusten vähentämiseksi materiaaliominaisuuksille, mutta lopulta tuotettu materiaali ei pysty täyttämään halvempia vaatimuksia. Seuraavassa vakiintumiskokeessa käytetään tavallista volframikuparia.

Seuraavassa kuvassa esitetään prosessi 30W-Cu EFP -vuorauksen karkeasta kaaviosta. Ennen karkean tiheyden kovettamista 9,79 g.cm-3, jopa 91,6% teoreettinen tiheys, 5,5%: n venymä, materiaali on hauraita. Saatu estimaatti muodostaa muodonmuutoksen määrän kartiomaisen aihion paksuuden mukaan ennen muodonmuutosta ja sen jälkeen muodonmuutos saavuttaa 72%.
Aihion taipumisprosessissa aihion muodonmuutos on suoritettu kolmessa vaiheessa: ensimmäinen vaihe on prosessin häiritsevä aihiotus, tässä prosessissa aihion ylä- ja alaosat muotoutuvat ensin, rasituksen rooli on ylempi ja alempi Vähitellen vähitellen huokoisempi, tiheys ja kosketuspinnan suutin ja rei'itys lisääntyy, kitka kasvaa, kitka tuottaa vetolujuuskomponentin metallin vetolujuuden vaikutuksesta tuottaa sivuttaisvirtausta, kuten kuviossa 7b on esitetty. Toisessa vaiheessa metalliristivirtaus on estynyt, metalli virtaa pitkin reikää naispuolisen muotin pohjalla, prosessiin, joka edelleen vähentää aihiota huokosissa, tiheys kasvaa jatkuvasti. Se saavutti muodonmuutoksen ensimmäiset kolme vaihetta, kun virtaus ejektoriskoon: monipainevaihe, joka on karkea pääasiassa hydrostaattisen paineen avulla huokosten poistamiseksi, mikrohuokosten täydellisen poistamisen aikaansaaminen on hyvin vaikeaa, joten tässä vaiheessa on rajoitettu tiheys Tyhjä, tiivis tiivistämisprosessi päävaiheiden 1 ja 2 parantami- seksi, runkorakenteiden rationaalinen muotoilu, karkean raon laadun hallinta, niin että karkea vaiheissa 1 ja 2 on riittävän muodonmuutos ja lopulta aihion tiheyden lisääminen taontauksen jälkeen.

Volframi kupari tyhjä taonta prosessi, muodonmuutos matriisi materiaalia, on kaksi tapaa. Ensimmäinen on vain kuparisubstraatin muodonmuutos, volframipartikkeleiden muodonmuutos ei tapahdu ja volframihiukkaset virtaavat pohjan muodonmuutossuuntaan ja lopulta virtaviivainen jakautuminen matriisissa. Toinen tapa on kuparisubstraatti ja volframipartikkelit ovat epämuodostuneita, kuparia ja volframia testattiin muodonmuutoksen jälkeen kuitumaisen. Sen jälkeen, kun aihiota on tehty, hehkutettu mikrostruktuuri havaittiin 500 ° C: n hehkutuslämpötilassa, aika 2 h. Alla on 30W-Cu EFP -kalvot tyhjinä, kun ne on leikattu 500 ° C: n lämpötilassa, 2 h hehkutusmikrostruktuuria.

Kuten kuviosta voidaan nähdä, kuparimatriisin uudelleenkiteyttäminen tapahtuu yhtenäisen hienojakoisen rakenteen muodostamiseksi, volframipartikkeleita ei olennaisesti tapahdu kasvua ja erottelua. Kuitu- volframia ja muotoaan taonta, lämpökäsittely, koska alemmassa lämpötilassa, ja uudelleenkiteyttämällä lämpötila volframi on paljon suurempi kuin hehkutus lämpötila, jos volframin hiukkasten muuttavat muotoaan, pariutetaan sitten tässä lämpötilassa jälkeen volframi hiukkaset pysyvät muotoaan Organisaatio, joka on ristiriidassa kokeellisen havainnon kanssa. Näin ollen, muodonmuutos tila volframia kuparin aihioiden kuuluu ensimmäisessä tilassa Metallografiseen ei havaittu tehostaa jakelun volframi hiukkasten on prosessi taonta metalli pituussuunnassa ja kehän suuntaan on tapahtunut virtauksen vuoksi.

Aihiottamaton mikrovertailu

Lopullinen johtopäätös:
Se voi merkittävästi lisätä volframi-kuparin sintrattujen materiaalien tiheyttä kovettamalla, hehkuttaen 30 W-Cu EFP Liner -materiaalin tiheyden jäljiltä jopa 98,2% teoreettisesta tiheydestä. Lämpökäsittelyn jälkeen materiaalin vetolujuus nousee 315 MPa, murtovenymä oli 15,3%.

Volframin kupariseoksesta saatavaa palautetta tai kyselyä voi ottaa yhteyttä:
Sähköposti: sales@chinatungsten.com
Puh.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Faksi.: +86 592 512 9797

Lisätietoja： Volframikupari Volframi-kupariseos