Volframikuparikaasujen materiaalit ovat metallipohjaisia MMC-elektronisia pakkausmateriaaleja, koska niillä on hyvä lämmönjohtavuus ja alhainen lämpölaajenemiskerroin ja hyvä mikroaaltosuojaus, korkea lujuus jne. Ja säätämällä erilaisten vaatimusten kuparipitoisuuden koostumus Lämpölaajenemiskerroin ja lämmönjohtavuus, minkä vuoksi länsimaat ovat suosineet sähköisiä pakkausmateriaaleja varten volframikuparilevyä, jota käytetään monissa mikroaaltouuneissa, tehomoduulissa ja integroiduissa piirisekkeissä.

Ulkomaiset RMGermam University of Pennsylvania professori volframikupari elektroniset pakkausmateriaalit muuttui tiheä järjestelmällisesti tutkittu olivat korkean lämpötilan nestefaasin sintrausmenetelmä, kemiallinen aktivointi nestemäisen faasin sintrausmenetelmä, jauhe ruiskuvalu ja valmisteiden tunkeutumista menetelmä yhdistää volframi kupari elektroniset pakkausmateriaalit, Paras tulos on materiaali jauhe ruiskuvalu ja dip yhdistelmä sulatusmenetelmä, lähinnä käsityöläisten ensimmäinen jauhe ruiskuvalu aihiot kalsinoitu 900 ℃ 1 tunti ja sitten 1500 ℃ sulaminen dip 90-120 minuutin, suorituskykyparametrit ovat seuraavat:

Jauhepuristusmuovaus Valmistettu volframikuparikuumennusmateriaali

materiaali	Suhteellinen tiheys(%T.D)	Kovuus(HV2000)	Murtolujuus(Mpa)
W-10Cu	99.2	205	1492
W-15Cu	99.33	366	/
W-20Cu	99.23	322	/

Volframi-kuparin jäähdytysnesteen korkean lämpötilan nestefaasin sintraus

Koska volframin sulamispiste ja kupari vaihtelevat suuresti, sitä voidaan käyttää valmistettaessa korkean lämpötilan nestemäisten faasien sintrausta volframikupari-elektronisia pakkausmateriaaleja, korkean lämpötilan nestefaasin sintrautumista. Jolle on ominaista, että tuotantoprosessi on yksinkertainen ja helppo hallita. Mutta vaatii korkean sintrauslämpötilan, sintrausaika on hyvin pitkä, korkeammat sintrauskustannukset; Huono sintraus ja suorituskyky, erityisesti matala sintrattu tiheys, vain 90-95% teoreettisesta tiheydestä, ei voi täyttää vaatimuksia. Tällä hetkellä erittäin hieno jauhe jonkun yksinään karkea volframijauhe, parantaa sen sintraus suorituskykyä, lisää suhteellista tiheyttä volframi kupari elektroniset pakkausmateriaalit, voi saavuttaa yli 98%. Mutta erittäin hienojakoisen volframipulverin sintrauksen kutistumisnopeuden korkea hinta kasvaa, osia on vaikea hallita.

Volframi-kuparin jäähdytysnesteen aktivointi Vahvistaa nestemäisen faasin sintrausmenetelmää

Koska korkean lämpötilan nestefaasi-sintrausta ei voida saada lähellä volframikuparisen elektronisen pakkausmateriaalin teoreettista tiheyttä sintrauksen jälkeen, jos apukahva ei ainoastaan tekisi prosessia monimutkaiseksi ja kalliiksi. Ihmiset Inspiraation aktivaatio teoria puhtaasta kiinteän tilan sintrauksesta volframia, lisäämällä hivenaineita valmisteltaessa aktivoitu volframikupari materiaalia parantamaan sintrausta vaikutus voidaan saada nestefaasi sintraus volframikupari lähellä teoreettinen tiheys elektroninen pakkausmateriaaleja. Verrattuna korkean lämpötilan nestefaasi-sintrausmenetelmään, joka paitsi vähentää sintrauslämpötilaa ja lyhentää sintrautumisaikaa ja sintrautuvuus lisääntyy huomattavasti. Nestepinta-sintrausmenetelmän aktivointi halutun suhteellisen tiheyden, kovuuden, vetolujuuden, kuten sintrauskyvyn saavuttamiseksi, mutta valitettavasti aktivoivan aineen lisäämisen vaikutus sähkönjohtavuuteen, lämmönjohtavuuteen ja lämmönjohtavuuteen merkittävästi vähentää yhdistelmää , Johtokyky, lämmönjohtavuus, joka on suuri elektroniikkapakkausmateriaalin kysyntä, on epäsuotuisa, tämän menetelmän avulla valmistettua materiaalia voidaan käyttää vain oppaassa, joka aiheuttaa vähemmän vaativia alueita.

Volframin kupariseoksesta saatavaa palautetta tai kyselyä voi ottaa yhteyttä:
Sähköposti: sales@chinatungsten.com
Puh.: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
Faksi.: +86 592 512 9797

Lisätietoja： Volframikupari Volframi-kupariseos