Dissipador de calor de cobre de tungstênio usado para circuito integrado
Introdução
O dissipador de calor do cobre do tungstênio para o circuito integrado conecta os transistor requeridos, os resistores, os capacitores e os indutores e outros componentes e fiação, feitos em um pequeno ou alguns pequenos pedaços de microplaquetas do semicondutor ou substrato dielétrico, e embalado então em um tubo, o circuito tornou-se A micro-estrutura desejada; Ele combina todos os componentes como um todo na estrutura e promover o desenvolvimento para miniaturização, baixo consumo de energia.
Característica
O dissipador de calor do cobre do tungstênio para o circuito integrado tem muitas vantagens, tais como o volume pequeno, peso leve, menos cabo e ponto da soldadura, vida longa, confiabilidade elevada, bom desempenho e outras vantagens, eo baixo custo, fácil para a produção em massa. É amplamente utilizado não só na indústria, equipamentos eletrônicos civis, tais como gravadores, televisores, computadores, mas também em militares, comunicações, controle remoto. Com o circuito integrado para a montagem de equipamentos eletrônicos, a densidade de montagem do que o transistor pode melhorar algumas vezes para vários milhares de vezes, o equipamento também pode melhorar muito a estabilidade do trabalho.
Processo
1. Infiltração: Fabricação de esqueleto de tungstênio com densidade e resistência por pré-sinterização, em seguida, cobre com ponto de fusão inferior derrete e infiltrar-se no esqueleto para obter material de cobre de tungstênio relativamente densa; 2. Sinterização de fase líquida de alta temperatura: Como uma grande diferença entre tungstênio e cobre, ele pode usar diretamente acima do ponto de fusão de sinterização de fase líquida de alta temperatura de cobre para promover sua densificação. A fim de melhorar a densidade, deve ser re-pressão, prensagem a quente, forjamento a quente e outro tratamento após a sinterização líquida; 3. Sinterização de fase líquida ativada: No sistema W-Cu adicionando uma pequena quantidade de Co, Ni, Fe, Pd e outros elementos ativados como liga na fase média pode aumentar a miscibilidade entre tungstênio e cobre. Mas a adição de ativador tem grandes danos à condutividade térmica e condutividade, e não é adequado para controle térmico e materiais de controle eletrônico.
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