Cobre de tungstênio superfino em pó totalmente densa agir

Com excelente comportamento térmico e de eletricidade, alta resistência e dureza, os compósitos W-Cu têm sido amplamente utilizados nos campos de materiais elétricos, elétrons, indústria de munições e vôos espaciais. Junto com o progresso adicional no industrial eletrônico, a necessidade do composto de W-Cu do desempenho elevado é mais e égua urgentemente.
No entanto, devido à insolubilidade mútua entre W e Cu, é difícil obter compostos W-Cu densificados por métodos tradicionais. Nesta dissertação, Salgel e secagem por pulverização são usados ​​para preparar pós de compósitos W-Cu ultrafinos. E produza então o material composto de W / Cu pelo método da sinterização do molde da injeção do pó da moldagem e da injeção do pó. O pó e o compósito sinterizado foram estudados por meio de SEM, EDX, composição química e instrumento de Lsser para condução térmica e discussão de garameters, que podem afetar as propriedades e microestrutura de W / Cu compostos, os seguintes resultados principais podem ser obtidos .

Em primeiro lugar, o conjunto de pós compósitos ultrafinos W / Cu foi sintetizado por secagem por sol-pulverização, calcinação e subsequente processo de redução de hidrogénio com reacção de paratungstato de amónio e nitrato de cobre. Através da análise comparativa, uma embarcação melhor é: nitrato de cobre 5.448, paratungstate de amônio 18.38g, ácido cítrico 3.50g, água desionizada 30m1, e então misture-os sob 90 ℃ em um beaker até que mude ao gel, e então seque-o por secagem de pulverizador Torre, o poder coletado precursor foram calcinados em 600 ℃ com um forno no ar, e reduzi-lo em 800 ℃ no último. A morfologia do pó no microscópio eletrônico de varredura, constatou que o pó tem as seguintes características: sua forma presente esférica; O diâmetro das partículas estava abaixo de lum; A fase W e Cu se distribui homogeneamente.

Em segundo lugar, o pó da série foi fundido em partes verdes por meio de prensa micro-isostática e depois sinterizado sob diferentes temperaturas. A densidade dos compactos sinterizados foi medida usando o método de Arquimedes, a microestrutura do corpo sinterizado foi observada por microscópio eletrônico de varredura (SEM). As propriedades físicas e elétricas dos compósitos W-Cu obtidos também foram testadas. Verificou-se que: a moldagem de pressão máxima dos pós é de 350 MPa; A melhor temperatura de sinterização: W-10Cu é 1350 ℃, W-15Cu é 1350 ℃, W-20Cu é 1200 ℃, W-25Cu é 1200 ℃, W-30Cu é 1150 ℃, W-60Cu é 1120 ℃, a densidade relativa Atingem quase 99%, eo
W partículas e Cu fase distribui homogeneamente nas partes; A condutividade elétrica dos corpos injetados aumentou com o teor de cobre eo aumento relativo da densidade, mas a dureza Rockwell dos corpos sinterizados reduziu com o teor de cobre.

Em terceiro lugar, para o desenvolvimento de componentes de gestão térmica W-Cu em formas complexas, o processo MIM foi testado utilizando o pó compósito ultrafino W-10Cu. A fraca capacidade de escoamento do pó conduz a uma carga de sólidos crítica como 47% em volume com 2 Nm de Torque para matéria-prima MIM. Contudo, as experiências baseadas na matéria-prima com carga sólida de 45% em volume foram realizadas com êxito e não foram encontrados defeitos nos estádios de injecção e de desidratação, sendo a melhor temperatura sinterizada de 1400 ° C, a densidade relativa das peças sinterizadas atinge 99% Nenhum Cu é extrudido para a superfície das peças durante a sinterização.

Por fim, foram estudadas as propriedades térmicas, a condutividade, a dureza Rockwell e a microestrutura das peças de prensagem de moldes, as peças MIM e as peças de infiltração de Cu. Verificou-se que: a densidade relativa das partes de MIM (99,3%) é uma ninhada mais do que as peças de prensagem de moldes (98,9%). As microestruturas das partes de MIM usando o pó de compósito ultrafino W-10Cu são mais homogéneas do que as da prensagem de molde Peças e peças infiltradas de cobre. Devido à microestrutura mais homogênea e ao seno de grão mais fino, as propriedades térmicas, mecânicas e elétricas das partes MIM de W-l0Cu são próximas ou melhores do que as feitas pela infiltração de Cu.