Laje de cobre de tungstênio com as propriedades da força elevada do tungstênio, rigidez elevada, baixo coeficiente de expansão térmica e plasticity elevado do cobre, boa condutibilidade elétrica e térmica e outras propriedades. Em circuitos integrados de grande escala e dispositivos de microondas de alta potência, o material de liga de cobre de tungstênio como substrato, os slug, conectores e componentes de resfriamento desenvolveram-se rapidamente. No entanto, a folha de liga de cobre de tungstênio quando usado como materiais de embalagem eletrônicos, a densidade deve ser superior a 98% de densidade teórica, a fim de garantir uma condutividade térmica elevada, aumentando assim a densidade de tungstênio liga de cobre tungstênio folha de liga de cobre é a chave para o desempenho Garantias.

Principais tecnologias existentes O tratamento de cobre de tungstênio inclui o seguinte:
(1) forjamento quente + forjamento a frio método de transformação; O método forjando máquinas para exercer pressão sobre topos de ligas de cobre-tungstênio, temperatura de processamento superior à temperatura de recristalização do cobre para produzir deformação plástica, a fim de obter um material de alta densidade de liga e, em seguida, siga os requisitos do produto novamente após forjar na sala Para dar as especificações de material desejadas.
(2) Método de tratamento de acabamento de pressão quente + complexo; Este método é aplicado simultaneamente pressão unidireccional sinterizada de liga de tungsténio-cobre para dar maior densidade relativa da liga, em seguida, a fim de alcançar o tamanho desejado e, em seguida, o material de liga sinterizada é pressionado novamente.
(3) Multi-pressão laminado a quente + método de tratamento de acabamento; O método por temperatura de recristalização mais elevada do que o cobre, para aumentar a densidade da liga sinterizada de liga de cobre de tungsténio laminada no moinho de tiras a quente, em seguida de acordo com o tamanho requerido da liga de cobre de tungsténio re-pressionado.

Laje de cobre de tungstênio cenário Laje de tungstênio de cobre cenário

No entanto, uma análise mais detalhada mostra que o método de processamento acima, o método de processamento das ligas de cobre de tungstênio anteriores são uma série de problemas, em primeiro lugar as questões envolvidas é o ciclo de produção é muito longo, geralmente dois a três processos de produção para produzir um Espessura de folha de liga de cobre de tungsténio inferior a 1 mm, por exemplo, pelo menos no seu ciclo de produção durante dois a cinco dias; O segundo é o consumo de energia elevada: forjamento a quente, laminação a quente, recozimento e outros processos necessários alta potência de alta temperatura forno, alto consumo de energia; E agora métodos de arte de baixo rendimento, a altas temperaturas podem facilmente cracking sucata de transformação, a produção de chapa de cobre de tungstênio espessura da folha de 1mm, por exemplo, a taxa integrada de cerca de 50% acabado; Além disso, os métodos da técnica anterior utilizam grande investimento de equipamento o tipo ea quantidade mais, e a maior parte do equipamento de processamento de alta potência e grande tonelagem, requer um local de processamento maior.

Análise das principais razões pelos quais os métodos da técnica anterior existem para cada um dos anteriores é que muitos defeitos do que um Laje inferior de cobre de tungstênio de plástico, quando a deformação do seu processamento térmico, porque os dois força, dureza, ductilidade e coeficiente de expansão térmica De diferenças de fase de cobre de tungstênio, processamento térmico é fácil de produzir deformação plástica descoordenada e gerar cracking interface; Enquanto ao mesmo tempo, quando a sua deformação a frio, a primeira superfície de liga de cobre de tungstênio endurecimento pela força gerada, com o aumento impulsionado pela força da superfície interna da força para melhorar a sua densidade, mas quando a superfície pela força aumenta Para as suas ligas de tensão última irá produzir interface cracking; Outro ponto em que, quando a liga de tungstênio-cobre utilizado para materiais de embalagem eletrônicos, a espessura do material de liga de cobre de tungstênio é fina, ea sinterização existente as placas de liga resultante geralmente mais espessa, seu elemento de impureza interna em branco difícil de restaurar completamente removido por Volatilizaï¿½o e hidrogï¿½io durante o processo de sinterizaï¿½o na preparaï¿½o da laje, resultando em baixa ductilidade, e as lajes grossas requerem mï¿½tiplos passos de processamento tï¿½mico para a espessura desejada, o que tambï¿½ torna a laje no processo ï¿½fï¿½il de produzir e provoca o craqueamento do material de endurecimento.

Métodos para fazer a liga de cobre de tungstênio evitar passo de processamento térmico, e uma espessura desejada pode ser obtida diretamente chave é superar as deficiências da técnica anterior através do frio, uma das questões técnicas são também conhecedores da técnica a ser resolvido.

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