• Главная /
• Влияние Nano AlN на плотность материала композитного материала W-Cu

Влияние Nano AlN на плотность материала композитного материала W-Cu

По экспериментам мы можем обнаружить, что с ростом AlN составная плотность W-Cu имеет тенденцию к уменьшению. Теоретическое снижение плотности связано с низкой плотностью самого AlN (3,26 г / см3), что намного меньше, чем у вольфрама и меди. Таким образом, с увеличением содержания AlN теоретическая плотность всего материала уменьшается естественным образом. В то время как измеренное снижение плотности происходит не только из-за низкой плотности самого AlN, но и от относительной плотности: одно - добавление частиц нано AlN, препятствует перегруппировке частиц вольфрама, что уплотнение вольфрамового медного материала при жидком спекании зависит от , Чем выше содержание частиц нано-AlN, тем более очевидным является блокирующий эффект, тем сложнее перегруппировка частиц вольфрама, тем сложнее заполнить поры; Другой - отношение смачивания частицы AlN не так хорошо, как W и Cu при высокой температуре, поэтому добавление уменьшит плотность вольфрамовых медных композиционных материалов. Одним словом, несколько частиц нано AlN не влияют на композитный материал W-Cu и могут дополнительно улучшить физические и механические свойства.

Любой ответ или спрос на изделия из вольфрама сплава меди, обратитесь к нам:
Эл. адрес: sales@chinatungsten.com
Телефон: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
факс.: +86 592 512 9797

Больше информации：  Вольфрамовая медь   Вольфрамовый медный сплав