вольфрам меди Ластр
вольфрам меди Ластр со свойствами высокого сопротивления вольфрама, высокая жесткость, низкий коэффициент теплового расширения и высокую пластичность меди, хорошей электро- и теплопроводности и других свойств. В больших интегральных схемах и СВЧ устройствах, высокой мощности, сплав материалах вольфрама меди в качестве субстрата, пробок, соединителей и охлаждающих компонентов они быстро развивались. Тем не менее, лист вольфрама медного сплава, при использовании в качестве электронного упаковочного материала, плотность должна быть больше теоретической плотность 98%, с тем чтобы обеспечить высокую теплопроводность, тем самым увеличивая плотность вольфрама сплава меди в вольфрамового сплава меди является ключом к гарантии исполнения.
Большинство существующих технологий вольфрам Меди технология Ластр включает:
(1) Способ обработки Горячая ковка + холодной ковки; В ковочных машинах для оказания давления метод заготовок, изготовленных из медного сплава вольфрама, температура обработки выше, чем температура рекристаллизации меди, чтобы произвести пластическую деформацию, с тем, чтобы получить материал, связанный с высокой плотностью, а затем следовать требованиям продукта снова после ковки при комнатной температуре с получением технических характеристик желаемого материала.
(2) способ лечения теплой + комплекс отделки давления; Этот метод применяется одновременно однонаправленное давление вольфрама-медный сплав меди с получением большой относительной плотности сплава, а затем, чтобы получить нужный размер, а затем спеченный материал сплава повторно нажат.
(3) горячекатаный метод лечения в многоканальном давления + отделки; Способ с верхней температурой рекристаллизации меди, чтобы увеличить плотность спеченного сплава вольфрама медного сплава, ламинированного на стане горячей прокатки, а затем в соответствии с требуемым размером медного сплава пент-вольфрама.
Однако, тщательный анализ показывает, что способ обработки описан выше, способ обработки медных сплавов предыдущего вольфрама представляет собой ряд проблем, в первую очередь рассматриваемые вопросы является то, что производственный цикл слишком длинный , как правило, два или три производственные процессы для получения толщины медных листов сплава вольфрама менее 1 мм, например, по меньшей мере, в производственном цикле от двух до пяти дней; Во-вторыхи, высокое потребление энергии: горячая штамповка, горячая прокатка, отжиг и другие процессы, которые требуются печи при высокой мощности высокой мощности, высокое потребление энергии; А теперь способы низкодоходных искусств, высокие температуры могут легко разломать процессы лома, производство 1 мм, например, из вольфрама толщины листа меди толщины, интегрированной скорости около 50% готовых; Кроме того, способы предшествующего уровня техники используют большие инвестиции оборудования типа и количества больше и большая часть технологического оборудования высокой мощности и тоннажа требует большего сайта обработки.
Анализ основных причин указанных выше способы для каждого из них является то, что многие дефекты с относительно вольфрама Меди Ластра нижнего пластика, когда деформация его термической обработки, потому что две сил, твердость, пластичность и коэффициент теплового расширения Delle разности фаз вольфрама меди, термическая обработка легко производить пластические деформации несогласованными и генерировать интерфейс трещины; В то время как в то же самое время, когда его холодная деформация, первая поверхность вольфрам медного сплава затвердевает под действием силы, генерируемой с увеличением ведомого силой внутренней поверхности силы, чтобы улучшить его плотность, но когда поверхность возрастает от сила На своем последнем усилии будет производить сплавы интерфейса растрескивания; Еще одна точки, в которой, когда вольфраме-медный сплав используется для электронных упаковочных материалов, толщина материала вольфрама в сплаве меди является тонкой и фактическим спекание полученных пластин из сплава обычно толще, ее элемент примеси твердых внутреннего восстановления полностью удалены улетучивание и водород в процессе спекания при подготовке плиты, что приводит к снижению пластичности и толстые плиты требуют несколько шагов термической обработки до желаемой толщины, что также делает лист в этом процессе легко производить и вызвать образование трещин упрочняющего материала.
Методы, чтобы сделать медный сплав вольфрама избежать стадии термической обработки, и он может непосредственно получить желаемую толщину, чтобы преодолеть недостатки предшествующего уровня техники посредством холода, один из технических проблем, также специалист в данной области техники должны быть решено.
Любой ответ или спрос на изделия из вольфрама сплава меди, обратитесь к нам:
Эл. адрес: sales@chinatungsten.com
Телефон: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
факс.: +86 592 512 9797
Больше информации：
Вольфрамовая медь
Вольфрамовый медный сплав