Вольфрамовые медные композиты с высокой электрической и теплопроводностью, стойкостью к дуговой эрозии и высокой термостабильностью и другими выдающимися характеристиками в электронном устройстве с высокотемпературным резистивным устройством имеют хорошую перспективу применения. Были проанализированы вольфрамовые медные композиты последних результатов исследований, введены современные вольфрамовые медные композиты, технология подготовки и уплотнения, вольфрамовые медные композиты для дальнейшего применения и перспективы развития.

Диаграмма фаз вольфрамовой меди

На следующем рисунке (a), (b), (c) и (d) показан композитный порошок W-20Cu 350Mpa после холодного формования соответственно 1050 ° C, 1 100 ° C, 1150 ° C и 1200 ° C образцы спеченной микроструктуры 90rain Фотографии, (e) и (f) являются W-15Cu и W-30Cu в том же давлении формования 120000 ° C спеченной микроструктуры 90 мин. Фотографии. Все изображения размываются после микрофотографии из-за эрозии раствора хлористоводородной кислоты трехвалентного хлорида Объект представляет собой Cu, поэтому фигура представляет собой цветную ткань w-фазы, после темных структур эрозии Cu-фазы и пористости. Как можно видеть из рисунка, различные температуры спекания W. Металлургическая микроструктура 20Ch композитного спеченного тела аналогична структуре W-фазы И фаза распределения фазы Cu, Cu-фаза, распределенная вокруг W-фазы, которая полностью отражает характеристики уплотнения жидкой фазы W-Cu, а именно жидкофазным спеканием. Капиллярная сила жидкой меди, сформированная для содействия перестановке и заполнению W-частиц T Он поры, чтобы добиться уплотнения. Из (а) фигура может быть видна в образце, спеченном при фазе 1050 ℃ Ql, неравномерным, и существует большое количество явления объединения Cu (стрелки), это связано с тем, что температура низкая, жидкая фаза Cu относительно меньше , Диффузии недостаточно, поэтому поры нелегко заполняются, легкий контакт между частицами W растет; Тогда как при более низких температурах смачиваемость W, Cu различие между ними не способствует уплотнению. В l100 ° C ниже W, Cu имеет относительно равномерное распределение фаз, явление объединения Cu значительно снижается. Сравнительные (c) и рис. (D) на фиг.4 плотная микроструктура 1150 ℃ и 1200 ℃ спекание более 1100 ℃ Хорошо, W, C! Ll фазовое распределение является более однородным, но также можно наблюдать после того, как образец спеченный при 1200 ℃ размер зерна W по сравнению с 1150 ℃ слегка вырос, а увеличение связи между WW с (c) карты и (f) может Можно увидеть на рисунке W-15Cu и W-30Cu при 1200 ° С спекание также получило единую организационную структуру, уплотнение лучше.

Вольфрамовый медный композитный материал широко используется во многих областях промышленного производства, подготовке новых технологий, новых технологиях, но все же есть некоторые проблемы, которые необходимо решить. Среди них самое главное - представить много высокоэффективного вольфрамово-медного композитного материала, хотя он может успешно развиваться в лаборатории, но из истинного смысла промышленного производства также имеет определенное расстояние.

Любой ответ или спрос на изделия из вольфрама сплава меди, обратитесь к нам:
Эл. адрес: sales@chinatungsten.com
Телефон: +86 592 512 9696 ; +86 592 512 9595
факс.: +86 592 512 9797

Больше информации： Вольфрамовая медь Вольфрамовый медный сплав