Affondamenti di calore di rame di tungsteno
Affondamenti di calore di tangenza è un termine per un componente o un complesso che trasferisce calore generato in un materiale solido a un mezzo fluido, ad esempio aria o liquido. Esempi di dissipatori di calore sono gli scambiatori di calore utilizzati nei sistemi di refrigerazione e condizionamento e il radiatore (anche uno scambiatore di calore) in un'auto. I pozzetti di calore aiutano anche a raffreddare dispositivi elettronici e optoelettronici, come ad esempio i laser ad alta potenza ei diodi emettitori di luce (LED).
Un lavello di calore utilizza le sue superfici estese per aumentare la superficie in contatto con il fluido di raffreddamento, ad esempio l'aria. Il termine non è significato letteralmente, poiché i dissipatori di calore non hanno una "capacità magica di assorbire il calore come una spugna e di mandarla ad un universo parallelo". La teoria del trasferimento di calore aiuta a spiegare gli aspetti pratici di come i lavaggi di calore lavorano e possono anche contribuire a chiarire comuni equivoci e errori di progettazione. La velocità dell'aria, la scelta del materiale, la finitura (o altra sporgenza) e il trattamento delle superfici sono alcuni dei fattori di progettazione che influenzano la resistenza termica, cioè la prestazione termica, di un dissipatore di calore. Una applicazione di ingegneria dei dissipatori di calore è nella gestione termica dell'elettronica, spesso CPU del computer o processori grafici. Per questi, i metodi di fissaggio del dissipatore di calore ei materiali di interfaccia termica influenzano anche l'eventuale giunzione o la temperatura di mandata del processore. Metodi teorici, sperimentali e numerici possono essere utilizzati per determinare le prestazioni termiche di un dissipatore di calore.
I composti ad alte prestazioni in rame di tungsteno sono fabbricati con tungsteno poroso attentamente controllato che è sottovuoto infiltrato con rame fuso. Ciò si traduce in un composito W / Cu che ha un'elevata conducibilità e una bassa espansione termica corrispondente per i riscaldatori di calore. È un composto di tungsteno e rame. Controllando il contenuto del tungsteno, possiamo progettare il suo coefficiente di espansione termica (CTE), corrispondente a quello dei materiali, quali Ceramica (Al2O3, BeO), Semiconduttori (Si), Kovar, ecc.
Vasi Vantaggi di Calore Tugnsten Rame
Elevata conducibilità termica
Ottima ermeticità
Eccellente piano, finitura superficiale e controllo della dimensione
Disponibili prodotti semilavorati o finiti (Ni / Au plated)
I pozzetti di calore vengono utilizzati per condurre il calore lontano da circuiti integrati e circuiti integrati, evitando danni termici. A seconda del dispositivo elettronico, i dispersori di calore sono disponibili in diverse dimensioni e forme. I compositi in tungsteno-rame, con contenuto di rame (in peso) del 15-20%, vengono spesso utilizzati per fare scaldare. I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati in applicazioni come i pacchetti di optoelettronica, i pacchetti di microonde, i pacchetti C, i sottomarini laser, ecc.
Tugnsten Copper Heat Sinks Dati tecnici
Type |
Composition |
Properties |
||
|
Tungsten Content |
Density |
CTE |
Thermal Conductivity |
W90Cu |
90 ± 1 wt % |
17.0 g/cm3 |
6.5 ppm/K |
180 - 190 W/m.K |
W85Cu |
85 ± 1 wt % |
16.3 g/cm3 |
7.0 ppm/K |
190 - 200 W/m.K |
W80Cu |
80 ± 1 wt % |
15.6 g/cm3 |
8.3 ppm/K |
200 - 210 W/m.K |
W75Cu |
75 ± 1 wt % |
14.9 g/cm3 |
9.0 ppm/K |
220 - 230 W/m.K |
Proprietà dei materiali di calore WCu e MoCu
|
MIM |
Infiltrated |
MIM |
Infiltrated |
Density(g/cm3) |
15.6-16.2 |
16.4 |
9.3-9.5 |
10.0 |
Thermal Conductivity |
180-190 W/mK |
190 W/mK |
140-160 W/mK |
160 W/mK |
Thermal Expansion |
7.2 ppm/K |
7.47 ppm/K |
7.0 ppm/K |
7.0 ppm/K |
Net-Shape Capability |
Excellent |
Sheets Only |
Excellent |
Sheets Only |
I pozzetti di calore di rame in molibdeno sono un composto realizzato in Mo e Cu, simile a W-Cu. La CTE di Mo-Cu può anche essere adattata regolando la composizione. Ma Mo-Cu è molto più leggero di W-Cu, quindi è più adatto per applicazioni aeronautiche e astronautiche.
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