Disipador de calor de cobre de tungsteno usado para el circuito integrado
Introducción
Disipador de calor de cobre de tungsteno para el circuito integrado conecta los transistores requeridos, resistencias, condensadores e inductores y otros componentes y el cableado, hecho en una pequeña o algunas pequeñas piezas de chips semiconductores o sustrato dieléctrico, y luego envasados en un tubo, el circuito se ha convertido La microestructura deseada; Que combina todos los componentes en su conjunto en la estructura y promover el desarrollo hacia la miniaturización, bajo consumo de energía.
Característica
El disipador de calor del cobre del tungsteno para el circuito integrado tiene muchas ventajas, tales como pequeño volumen, peso ligero, menos cable y punto de la soldadura, larga vida, alta confiabilidad, buen funcionamiento y otras ventajas, y bajo costo, fácil para la producción en masa. Es ampliamente utilizado no sólo en la industria, equipos electrónicos civiles, tales como grabadoras, televisores, computadoras, sino también en el ejército, las comunicaciones, el control remoto. Con el circuito integrado al conjunto de equipos electrónicos, la densidad de montaje que el transistor puede mejorar unas pocas veces a varios miles de veces, el equipo también puede mejorar mucho la estabilidad de trabajo.
Proceso
1. Infiltración: Fabricar el esqueleto del tungsteno con densidad y fuerza por pre-sintering, entonces el cobre con punto de fusión más bajo se funde e infiltra en el esqueleto para obtener el material relativamente denso del cobre del tungsteno; 2. Sinterización de fase líquida de alta temperatura: Como una gran diferencia entre el tungsteno y el cobre, puede utilizar directamente sobre el punto de fusión de la sinterización de fase líquida de cobre de alta temperatura para promover su densificación. Para mejorar la densidad, debe ser re-presión, prensado en caliente, forja en caliente y otro tratamiento después de la sinterización líquida; 3. Sinterización en fase líquida activada: En el sistema W-Cu mediante la adición de una pequeña cantidad de Co, Ni, Fe, Pd y otros elementos activados como la aleación en la fase media puede aumentar la miscibilidad entre el tungsteno y el cobre. Pero la adición de activador tiene un gran daño a la conductividad térmica y la conductividad, y no es adecuado para el control térmico y materiales de control electrónico.
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Más información：
Cobre de tungsteno
Aleación de cobre de tungsteno