Materiales de disipador de calor de cobre de tungsteno son materiales de envasado de metal basado en MMC electrónico, ya que tiene buena conductividad térmica y coeficiente de baja expansión térmica y buena protección de microondas, de alta resistencia, etc, y ajustando la composición del contenido de cobre de los diferentes requisitos disponibles El coeficiente de expansión térmica y la conductividad térmica, y por lo tanto la hoja de cobre de tungsteno para materiales de embalaje electrónicos han sido favorecidos por los países occidentales, un gran número se utiliza en los tubos de microondas, módulos de potencia y chips de circuitos integrados.

Extranjero RMGermam Universidad de Pennsylvania profesor de materiales de embalaje de cobre de cobre de tungsteno convertido en un denso sistemáticamente estudiados fueron de alta temperatura en fase líquida proceso de sinterización, la activación química del método de sinterización en fase líquida, moldeado por inyección de polvo y el método de infiltración de la combinación de tungsteno, El mejor resultado es el material de moldeo por inyección de polvo y la combinación de inmersión del método de fusión, principalmente los artesanos primeros moldeados de inyección en polvo calcinado a 900 ℃ por 1 hora y luego a 1500 ℃ fusión de inmersión de 90 a 120 minutos,

Moldeo por Inyección de Polvo Preparado Tungsteno Cobre Material del Disipador de Calor

Material	Densidad relativa(%T.D)	Dureza(HV2000)	Fuerza de ruptura(Mpa)
W-10Cu	99.2	205	1492
W-15Cu	99.33	366	/
W-20Cu	99.23	322	/

Disolvente de cobre de tungsteno Fase líquida de alta temperatura Sinterización

Debido al punto de fusión de tungsteno y cobre varían mucho, se puede utilizar para la preparación de alta temperatura de fase líquida de sinterización de cobre de tungsteno materiales de embalaje electrónicos, de alta temperatura en fase líquida sinterización densificación. Que se caracteriza por el proceso de producción es simple y fácil de controlar. Pero requiere una alta temperatura de sinterización, el tiempo de sinterización es muy largo, mayores costos de sinterización; Pobre sinterización y rendimiento, especialmente para baja densidad sinterizada, sólo 90 a 95% de la densidad teórica, no puede cumplir los requisitos. En la actualidad, el polvo ultra-fino en lugar de alguien solo grueso de polvo de tungsteno, para mejorar su rendimiento de sinterización, aumentar la densidad relativa de materiales de embalaje electrónicos de cobre de tungsteno, puede llegar a más del 98%. Sin embargo, el alto precio de ultra-fino de tungsteno en polvo sinterización aumento de la tasa de contracción, es difícil de controlar el tamaño de las partes.

La activación del disipador de calor de cobre de tungsteno refuerza el método de sinterización de la fase líquida

Dado que la alta temperatura de sinterización en fase líquida no se puede obtener cerca de la densidad teórica de tungsteno de cobre de embalaje electrónico de material de la hoja, después de la sinterización si el asa auxiliar, no sólo hacer el proceso complejo y costoso. La teoría de la activación de la inspiración de la gente de la sinterización pura del estado sólido del tungsteno, agregando oligoelementos en la preparación del material activado del cobre del tungsteno para mejorar el efecto de la sinterización se puede obtener por el sinterizado de la fase líquida del cobre del tungsteno cerca de los materiales de empaquetado electrónicos densos teóricos. En comparación con el método de sinterización en fase líquida de alta temperatura, que no sólo reduce la temperatura de sinterización y acorta el tiempo de sinterización y la densidad de sinterización se incrementa considerablemente. Sin embargo, la activación del método de sinterización en fase líquida para obtener la densidad relativa deseada, la dureza, la resistencia a la tracción, tales como buen rendimiento de sinterización, pero desafortunadamente, el impacto de la adición de activador con conductividad eléctrica de cobre de alta conductividad, conductividad térmica, , Conductividad, conductividad térmica que es alta demanda para el material electrónico de la hoja de empaquetado es desfavorable, el material preparado por este método se puede aplicar solamente con la guía para provocar áreas menos exigentes.

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