Compuesto de cobre de tungsteno con alta conductividad eléctrica y térmica, la resistencia a la erosión del arco y la estabilidad a altas temperaturas y otras características sobresalientes, en un dispositivo electrónico con dispositivo resistente a altas temperaturas tiene buenas perspectivas de aplicación. Se analizaron los compuestos de cobre de tungsteno de los últimos resultados de la investigación, se introdujeron los actuales compuestos de cobre de tungsteno, la tecnología de preparación y densificación, los compuestos de cobre de tungsteno para futuras aplicaciones y perspectivas de desarrollo.

Diagrama de fase de cobre de tungsteno

La siguiente figura (a), (b), (c) y (d) muestra el polvo compuesto W-20Cu 350Mpa después de conformar en frío respectivamente 1050 "C, 1 100" C, 1150 "C y 1200" C muestras microestructura sinterizada 90rain Fotos, (e) y (f) son el W-15Cu y el W-30Cu en la misma presión de moldeo 1200 "C microestructura sinterizada 90min fotos Todas las imágenes se erosionan después de la microfotografía, debido a la erosión de la solución de ácido clorhídrico de cloruro férrico etchant El objeto es Cu, por lo que la figura es de color tejido fase w, después de las organizaciones oscuras la erosión de la fase de Cu y la porosidad.Como se puede ver en la figura, las diferentes temperaturas de sinterización de W. Microestructura metalúrgica 20Ch cuerpo sinterizado compuesto similar a la de la fase W Y la fase de distribución de fase Cu, la fase Cu distribuida alrededor de la fase W, que refleja completamente las características de densificación de sinterización en fase líquida del sistema W-Cu, es decir, mediante la sinterización en fase líquida. La fuerza capilar líquida de cobre formada para promover el reordenado y relleno de partículas W T Poros para lograr la densificación. A partir de (a) la figura se puede ver en la muestra sinterizada a 1050 ℃ fase Ql desigual, y hay un gran número de Cu fenómeno de agrupación (de la flecha), esto se debe a que la temperatura es baja, la fase líquida de Cu es relativamente menor , La difusión es insuficiente, por lo que los poros no son fáciles de llenar, fácil contacto entre las partículas W crecer; Mientras que a temperaturas más bajas la humectabilidad W, diferencia de Cu entre, no es conducente a la densificación. En l 100 "C más bajo, W, Cu tiene una distribución de fase relativamente uniforme, el fenómeno de agrupación de Cu se reduce considerablemente Comparación (c) y Fig. (D) en la FIGURA, denso 1150 y 1200 ℃ sinterización de más de 1100 ℃ Bueno, W, la distribución de fase de C! Ll es más uniforme, pero también se puede ver después de la muestra sinterizada a 1200 ℃ tamaño de grano de W en comparación con 1150 ℃ ligeramente crecido, mientras aumenta la conexión entre WW de (c) mapa y (f) Ser visto en la figura W-15Cu y W-30Cu en 1200 "C sinterización también recibió una estructura organizativa uniforme, la densificación mejor.

Tungsteno material compuesto de cobre ha sido ampliamente utilizado en muchas áreas de la producción industrial, la preparación de la nueva tecnología, la nueva tecnología madura, pero todavía hay algunos problemas que se resuelven. Entre ellos, lo más importante es presentar una gran cantidad de material compuesto de cobre de tungsteno de alto rendimiento, aunque se puede desarrollar con éxito en el laboratorio, pero desde el verdadero sentido de la producción industrial también tiene una cierta distancia.

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