Función del disipador de calor del cobre del tungsteno
Función del disipador de calor del cobre del tungsteno
| Grado | Compuesto | Propiedades | |||
| material | Contenidowt-% | Densidadg/cm3 | CTEppm/K | Conductividad eléctrica | |
| W90Cu | WCu | 90±1余 | 17.0 | 6.5 | 180～190W/m.K |
| W85Cu | WCu | 85±1余 | 16.3 | 7.0 | 190～200W/m.K |
| W80Cu | WCu | 80±1余 | 15.7 | 8.3 | 200～210W/m.K |
| W75Cu | WCu | 75±1余 | 14.9 | 9.0 | 220～230W/m.K |
Disipador de calor de cobre de tungstenos ajustando el contenido de tungsteno y contenido de cobre, Disipador de calor de cobre de tungstenos tienen su coeficiente de expansión térmica (CTE) diseñado para emparejar los de materiales tales como cerámica (Al2O3, BeO), semiconductores (Si ), Y los metales (Kovar), etc. Para el disipador de calor de la aleación de cobre del tungsteno posee la conductividad de calor alta y la extensión termal baja se utilizan extensamente en aplicaciones tales como paquetes de la optoelectrónica, paquetes de la microonda, paquetes de C, surmachas del laser, etc. De tungsteno se puede utilizar en el campo de abajo:
(1) Material cerámico: Al2O3 (A-90, A-95, A-99), BeO (B-95, B-99), AlN, etc .;
(2) Materiales semiconductores: Si, GaAs, SiGe, SiC, InGaP, InGaAs, InAlGaAs, AlGaInP y AlGaAs, etc.
(3) Materiales metálicos: Kovar (4J29), aleación 42 etc;
Aleación de cobre del tungsteno, con alta conductividad termal y coeficiente bajo de la extensión termal, que se utiliza extensamente en dispositivos de alto poder como disipador de calor. En los últimos años, nacionales y extranjeros, muchos expertos están interesados en el cobre de tungsteno utilizado para el disipador de calor. Que incluyen el polvo modificado para añadir el agente activo con el fin de mejorar la densidad sinterizada de tungsteno y cobre. Con el desarrollo de dispositivos electrónicos de alta potencia y circuitos integrados a gran escala, la mejora propuesta de los requisitos de los materiales adecuados con el material compuesto de silicio, tungsteno-cobre tiene alta resistencia al calor y buena conductividad térmica, arseniuro de galio y materiales cerámicos Para que coincida con el coeficiente de expansión térmica, cobre de tungsteno se ha convertido en la nueva electrónica de embalaje y materiales de disipador de calor.
En la actualidad, la densidad del cobre de tungsteno puede ser de hasta 99%, que es utilizado por los polvos de alta pureza de las materias primas, la conductividad térmica de los materiales W-15Cu hasta 200W / (m • k). Como los materiales electrónicos de empaque y disipador de calor tienen mayores requisitos de calidad y rendimiento de los materiales de cobre de tungsteno, el requisito no sólo es de alta pureza, sino también debe ser uniforme, baja fugas de aire, la conductividad térmica y un buen coeficiente de expansión térmica es pequeño, estrictamente control El proceso de producción y la calidad del producto es necesario.
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