Épandeur de chaleur en cuivre tungstène
Notre société spécialisée dans la production de matériaux d'emballage électronique WCu et la barre de tuyauterie, ce qui suit est une description spécifique des matériaux d'emballage électroniques WCu: non seulement les propriétés de dilatation thermique faible du tungstène, mais aussi les caractéristiques de la haute conductivité thermique du cuivre. Particulièrement valable, c'est que son coefficient de dilatation thermique et sa conductivité thermique de la composition du matériau peuvent être ajustés pour être conçus et donc l'application du matériau apporté une grande commodité.
Nous utilisons des matières premières, des moulures, des frittages à haute température et des infiltrations de haute qualité, nous avons obtenu une excellente performance des matériaux d'emballage électronique WCu et du matériel de dissipateur de chaleur. S'applique à un emballage de matériel de haute puissance, tel que le substrat, sous l'électrode; Cadre conducteur haute performance; Des dispositifs de contrôle thermique militaires et civils tels que des panneaux de contrôle thermique et des radiateurs.
Avantages: il doit correspondre à un coefficient de dilatation thermique différent de la matrice et à une haute conductivité thermique; Excellente stabilité et uniformité de la température; Excellente performance de traitement.
Spécifications: plaque WCu, la taille maximale de 500 × 300 mm, épaisseur 0.04-50mm.
Spécifications des épurateurs de chaleur WCu
Content(wt%) |
W-10Cu |
W-15Cu |
W-20Cu |
W-25Cu |
W-30Cu |
Density (g/cm3) |
17.1 |
16.4 |
15.5 |
14.8 |
14.2 |
thermal conductivity (W/m.K) |
191 |
198 |
221 |
235 |
247 |
Thermal Expansivity(×10-6/K) |
6.3 |
7.1 |
7.6 |
8.5 |
9.0 |
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